搶台積電市占!路透:傳三星吃下高通 5G modem 部分訂單

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 19 日 15:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly


三星電子槓上台積電,全力搶攻晶圓代工市場。據傳三星略有斬獲,將和台積電共同分食高通(Qualcomm)的 5G modem 訂單。

路透社 18 日報導,內情人士透露,三星將生產一部分的高通 X60 modem 晶片,modem 讓智慧手機等裝置能夠連上 5G 無線網路。據悉 X60 將採用三星最先進的 5 奈米製程生產,可以減小晶片體積、降低功耗。內情人士說,台積電也會用 5 奈米製程,替高通代工生產 X60 modem。

三星是全球第二大晶片商,該公司的晶片營收主要來自記憶體,但是記憶體市場波動過大,讓三星苦不堪言。為了降低對記憶體的依賴,去年三星宣布 2030 年為止,要斥資 1,160 億美元,投資非記憶體晶片。

三星吃下高通 modem 部分訂單,顯示策略出現成效。5G 起飛,X60 可望廣泛用於許多行動裝置,有助三星的晶圓代工業務。TrendForce 數據顯示,2019 年第四季,三星在全球晶圓代工的市占率為 17.8%、台積電為 52.7%。

傳三星將搶韓無晶圓廠訂單

BusinessKorea 去年 4 月報導,三星進攻晶圓代工,以往鎖定高通等國際級大客戶,只和少數南韓業者合作,因此當地中小型無晶圓廠多向台灣晶圓代工廠、或南韓的 DB Hitech下單。如今三星改變策略,打算接受南韓中小型企業訂單,包括 LG 集團旗下的無晶圓廠 Silicon Works,藉此提振南韓半導體生態系統。

業界分析師說,如果三星對南韓無晶圓廠打開大門,能鼓勵更多優秀工程師投入 IC 設計等非記憶體產業。三星副會長李在鎔年初揚言,2030 年前,三星將躍居全球非記憶體業的龍頭廠商。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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