近日有市場消息傳出，高通原本計劃交由三星代工的 5 奈米製程晶片進展不順，高通已緊急向台積電求救。
消息表示，高通原本要在三星投產的數據晶片 X60，以及驍龍 875 處理器將轉單至台積電，預計明年下半才能開始量產。這也意味著，台積電明年的先進製程應也已滿載，業界表示，目前 5 奈米產能大多已留給蘋果及超微，明年第 2 季將持續擴產至 8 萬片以應付越來越多的需求。
雖然三星近幾年積極搶高通大單，打出相當便宜的價格，但一直以來良率相當受到詬病，如今預計將在下半年量產 EUV 5 奈米製程卻不樂觀，據傳高通在上個月，轉而向台積電求援，但最終也只能卡位明年下半年，否則將可能會在 5G 市場落後。另一方面，據傳聯發科也已搶到了台積電 5 奈米的產能，但細節仍不清楚，官方仍未證實。
依目前境況來看，明年高通應會同時推出由三星及台積電代工的處理器晶片，而 X60 晶片會全部交由台積電 5 奈米量產，不過供應可能會有疑慮，因為三星與台積電的 5 奈米製程並不相容，肯定還要重新設計光罩，未必能救近火。不過未免重演如英特爾的慘劇，高通無論如何都必須盡早打算，以免真的失去市場。
也有傳言指出，高通此次緊急向台積電求援的晶片，是為了供應 2022 年蘋果 iPhone 使用，而明年上市的機種可能還是會用三星版。雖然目前 5G 晶片似乎競爭激烈，但多家廠商供應都有問題，英特爾、三星的先進製程進展都不順，海思正被美國針對，剩下高通與聯發科，市場正密切關注後續發展。
（首圖來源：科技新報）
