華為尋出路，專家：海思可能跟類似聯發科的供應商合併

華為消費者業務 CEO 余承東日前坦言，由於美國祭出制裁，高階智慧手機處理器「麒麟 9000」生產即將終止，台積電會於 9 月 15 日「斷供」晶片。對此，分析人士表示，華為如今有 5 個選項能因應美國制裁，但每一個挑戰都極大。

CNBC 11 日報導，科技市調機構 Strategy Analytics 無線裝置策略部執行董事 Neil Mawston 表示，全世界有 15 家晶片組供應商可跟華為合作，但只有 5 個「可行」選項。第一、將麒麟處理器生產訂單轉交中芯國際（SIMC）；第二、向中國展訊（Unisoc）採購晶片；第三、下單給台灣的聯發科；第四、下單給南韓的三星電子（Samsung Electronics）；第五、想辦法讓高通（Qualcomm）取得美國禁令的豁免權。

不過，Mawston 警告，以上每一個選項都面臨挑戰。中芯國際使用美國設備製造晶片，且技術嚴重落後台積電，不知何時才能推出 7 奈米製程。展訊要花上好幾年，晶片的產能及品質才能達到華為要求。三星雖自製 Exynos 系列晶片組，但該公司也許不想跟競爭對手華為分享。高通雖然努力遊說美國政府，但美國即將在 11 月舉行總統大選，政府態度恐怕難以在今年軟化。

聯發科雖是短期內最為可行的選項，但 Mawston 認為依舊有些風險，因為該公司有部分晶片委託台積電生產，且終究會面臨美國檢驗。

Counterpoint Research 研究部主任 Neil Shah 則認為，華為可能會考慮出售晶片設計事業海思半導體（HiSilicon），將之與類似聯發科的供應商合併，進而轉移知識與專利，為華為裝置打造獨家晶片組、並配合其自行研發的 HarmonyOS 作業系統。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Flickr/Dion Hinchcliffe CC BY 2.0）