台積電與三星的競爭,由先進製程擴展到先進封裝領域

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


在蘋果秋季發表會上,由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相,預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓,日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單,顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導,目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商,當前除了在先進製程上的競賽之外,還將戰場擴展到先進封裝的範圍中,藉此以掌握未來的商機。

報導指出,目前台積電和三星是全球晶圓代工產業先進製程的領頭羊,但近幾年台積電在先進製程的發展上總是領先三星。例如在 7 奈米和 5 奈米的先進製程上,都是台積電最早商用化,而且產品良率也較高,這使得台積電近來始終獲得大多數市場客戶的青睞,因此贏得了不少的訂單。而在這方面,現階段仍舊落後的三星,顯然要採取一些辦法來扭轉劣勢,因此其把晶圓代工環節,進一步延伸到晶片封裝中,繼續與台積電進行競爭。

日前,南韓供應鏈就指出,三星自上個月開始已經部署 3D 晶片封裝技術,目的便是尋求在 2022 年跟台積電在晶片先進封裝領域展開競爭。據了解,三星的 3D 晶片先進封裝技術訂名為「eXtended-Cube」,簡稱「X-Cube」,在 8 月中旬已經進行展示,在當中將採用 7 奈米製程技術,來為客戶提供相關的產品。

而相對於三星的大動作,當然目前的晶圓代工龍頭台積電也非省油的燈,同樣也已經開發出先進的晶片封裝技術。根據之前台積電在全球技術論壇和開放創新平台生態系統論壇期間所展示的,台積電也已經有 3D 矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務,目的在於為客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術,藉以釋放他們的創新。

根據日前台積電總裁魏哲家指出,台積電發展先進製程後發現,當前 2D 半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求,這使得台積電所發展的 3D 半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。因此,之後台積電也決定將 CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer 等先進 3D 封裝技術平台彙整,未來將統一命名為「TSMC 3DFabric」,未來此平台將持續提供介面連結解決方案,以達成客戶整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。

報導進一步強調,台積電和三星在晶片先進封裝領域展開激烈競爭,其原因在於晶片先進製程越來越受到摩爾定律極限的限制,而藉由先進封裝的發展則會是下一代半導體決勝的關鍵。因此,而誰能夠掌握其中的關鍵,也就能在競爭中取得致勝的先機。不過,對於台積電與三星在晶片先進封裝技術上的競爭,報導也表示可能對包括封測大廠日月光和矽品這些原來的半導體封裝測試企業主要業務帶來影響。至於未來有何發展態勢,則有待後續進一步觀察。

(首圖來源:shutterstock)