台積電與三星的競爭,由先進製程擴展到先進封裝領域

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


在蘋果秋季發表會上,由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相,預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓,日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單,顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導,目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商,當前除了在先進製程上的競賽之外,還將戰場擴展到先進封裝的範圍中,藉此以掌握未來的商機。