劉德音:半導體受限地緣政治不再自由全面,創新是未來發展關鍵

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


台積電董事長劉德音表示,美中貿易戰加上地緣政治情勢,想發展半導體產業的美中兩國,目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈,整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展,連帶使成本提升,影響廠商經營,各廠商必須藉由創新發展,提升本身的技術競爭力。

劉德音出席 SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展大師論壇時,以「The Future of IC Innovation」為主題發表演說。他表示半導體創新方面,半導體技術藍圖將超越奈米世代描述,未來每兩年能源效率仍將持續倍數提升。目前市場對 5G 及人工智慧運算的效能永不滿足的情況下,未來技術創新將持續推動運算效率進步。

劉德音指出,市場對運算能量的需求不斷提升,晶片也因生產技術進步,運算效能不斷精進。劉德音以目前台積電生產 10 億顆無瑕疵晶片的 7 奈米製程為例,不僅協助聯發科、AMD、NVIDIA、賽靈思等客戶晶片提升效能,並改善功耗表現。

此外,相較 7 奈米製程,2020 年量產的台積電 5 奈米製程,效能將提升 13%,功耗降低 21%,電晶體密度一口氣提升 83%。未來更先進的 3 奈米製程,效能速度又比 5 奈米再提升 11%,功耗再降低 27%,電晶體密度再提升 70%,以滿足市場需求。

除了先進製程進步,劉德音還談到台積電另一項重要武器──先進封裝發展。劉德音表示,台積電 3DFabric 先進封裝技術就是藉由堆疊晶片,或邏輯晶片整合記憶體,滿足高效能運算應用,尤其人工智慧運算用。此外,台積電也持續朝設計方向探索,過去台積電已在 DTCO(Design & Technology Co-Optimization)領域積極發展,進一步提升製程技術之外,也能有多元化技術進展。

(首圖來源:科技新報攝)