蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone Telegram share ! follow us in feedly


自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

報導指出,2019 年 4 月,蘋果和高通達成和解,雙方結束長達 2 年的專利許可之爭。當時兩大公司簽署為期 6 年的可延期授權協議,以及多年晶片組供應協議,這為蘋果 iPhone 12 系列及其他產品,使用高通 5G 基頻晶片上建立基礎。最近蘋果的 iPhone 12 被拆解,顯示 iPhone 12 系列手機正是使用高通驍龍 X55 基頻晶片,對照高通及蘋果的產品發展藍圖,預計 2021 款 iPhone 將採用高通驍龍 X60 基頻晶片。

報導進一步表示,由於 2019 年 7 月,蘋果與英特爾簽署協議,收購英特爾旗下基頻晶片部門後,顯示蘋果有計畫的進行相關基頻晶片開發,只是對照之前曝光資料,蘋果計劃 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日,推出搭載驍龍 X60 基頻晶片的新產品,同時還承諾,將在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日,推出搭載高通尚未公布的驍龍 X65 和 X70 基頻晶片新產品。可預見的是,到 2023 年之前,蘋果都會採用高通基頻晶片,自研基頻晶片最快可能在 2023 年之後才推出。

市場人士表示,蘋果與英特爾簽署收購基頻晶片業務之後,蘋果希望開發自己的基頻晶片智財權(IP),已逐漸降低對高通的依賴。以目前規劃分析,蘋果晶片發展,預計還需要一些時間才能建立自己的解決方案。

(首圖來源:蘋果)