車用、工業用回神,矽晶圓 2021 年供需更健康

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 25 日 12:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


台灣半導體產業今年可以說相對不受到疫情衝擊,反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下,帶動半導體產業向上,而最上游的矽晶圓產業,今年有晶圓代工以及記憶體產業支撐,若受到疫情影響較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步,供需可望更健康,價格也可望有持平以上的表現。

晶圓代工需求強勁,為穩定的支撐動力

矽晶圓的一大應用主力為晶圓代工或者是 IDM 廠商,包括 8 吋以及 12 吋的產品,台積電、聯電都是台系主要的矽晶圓廠大客戶,也可就近供應,隨著晶圓代工目前幾乎是全製程訂單接滿,對上游的矽晶圓的需求也更穩固。

台勝科也表示,邏輯 IC 的產品需求強勁,支撐 12 吋矽晶圓供需缺口縮小,而電源管理以及驅動 IC 產品,則推動 8 吋矽晶圓的需求向上。

5G 遞延需求,記憶體市況穩

另外,5G 的需求在今年受疫情影響未明顯爆發,有機會遞延到明年(2021 年),各類的基礎建設或應用開展,而 5G 應用對 SOI 產品的需求提升,相關廠商環球晶也有所幫助。

而 12 吋矽晶圓的另一大出海口為記憶體,受到遠距帶動對 NB、雲端的需求,今年相對穩定,包括環球晶 / 台勝科都有一大部分的應用為記憶體產業,若明年記憶體市況可望隨資料中心的建置而再向上,對 12 吋矽晶圓的需求則更有幫助。

車用、工業用復甦,盼明年回升

矽晶圓除了尺寸之分,還可以依應用分為輕摻矽晶圓以及重摻矽晶圓,前者應用在消費性、邏輯 IC 的領域,可反應出今年以來輕摻市場需求都相當不錯;重摻矽晶圓主要是應用在 power 以及 MOSFET 相關,偏車用以及工業用領域。

在重摻矽晶圓部分,反應到今年上半年最弱的領域車用市場,尤其是車廠封閉需求消失,客戶拉貨也緩,也因此在 8 吋重摻矽晶圓今年以來一直都有庫存水位待消化的問題,隨著下半年車市復甦,客戶開始回頭拉貨,車用矽晶圓已有谷底反彈的跡象,雖然還未能恢復過去的水準,但已有慢慢改善,另外,工業用市場也多以使用重摻矽晶圓較多,今年也是受到衝擊較大。

至於重摻矽晶圓應用在 MOSFET 領域,則主要以 6 吋重摻矽晶圓為主,包括應用在手機、電腦以及遊戲機的電源管理 IC,今年前三季需求都很好,6 吋以下的重摻矽晶圓則以環球晶、合晶為主。

產業供需,明年更加健康

目前在需求帶動下,矽晶圓廠稼動率都已回到高檔,但就全年來看,今年價格走勢仍是走跌,今年整體矽晶圓價格走跌約近 2%,其中 12 吋矽晶圓價格持平,主要受影響較大的為 8 吋市場,尤其是重摻應用在車用以及工業用領域,明年若需求回溫,8 吋矽晶圓市場供需可望轉佳。

以 12 吋矽晶圓來看,2019~2020 年全球 12 吋矽晶圓約為供過於求的水準,今年供過於求的幅度已有縮小,明年可望供需缺口更縮小,產業更健康,報價才有機會進一步回升。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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