車用、工業用回神，矽晶圓 2021 年供需更健康

台灣半導體產業今年可以說相對不受到疫情衝擊，反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下，帶動半導體產業向上，而最上游的矽晶圓產業，今年有晶圓代工以及記憶體產業支撐，若受到疫情影響較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步，供需可望更健康，價格也可望有持平以上的表現。

晶圓代工需求強勁，為穩定的支撐動力

矽晶圓的一大應用主力為晶圓代工或者是 IDM 廠商，包括 8 吋以及 12 吋的產品，台積電、聯電都是台系主要的矽晶圓廠大客戶，也可就近供應，隨著晶圓代工目前幾乎是全製程訂單接滿，對上游的矽晶圓的需求也更穩固。

台勝科也表示，邏輯 IC 的產品需求強勁，支撐 12 吋矽晶圓供需缺口縮小，而電源管理以及驅動 IC 產品，則推動 8 吋矽晶圓的需求向上。

5G 遞延需求，記憶體市況穩

另外，5G 的需求在今年受疫情影響未明顯爆發，有機會遞延到明年（2021 年），各類的基礎建設或應用開展，而 5G 應用對 SOI 產品的需求提升，相關廠商環球晶也有所幫助。

而 12 吋矽晶圓的另一大出海口為記憶體，受到遠距帶動對 NB、雲端的需求，今年相對穩定，包括環球晶 / 台勝科都有一大部分的應用為記憶體產業，若明年記憶體市況可望隨資料中心的建置而再向上，對 12 吋矽晶圓的需求則更有幫助。

車用、工業用復甦，盼明年回升

矽晶圓除了尺寸之分，還可以依應用分為輕摻矽晶圓以及重摻矽晶圓，前者應用在消費性、邏輯 IC 的領域，可反應出今年以來輕摻市場需求都相當不錯；重摻矽晶圓主要是應用在 power 以及 MOSFET 相關，偏車用以及工業用領域。

在重摻矽晶圓部分，反應到今年上半年最弱的領域車用市場，尤其是車廠封閉需求消失，客戶拉貨也緩，也因此在 8 吋重摻矽晶圓今年以來一直都有庫存水位待消化的問題，隨著下半年車市復甦，客戶開始回頭拉貨，車用矽晶圓已有谷底反彈的跡象，雖然還未能恢復過去的水準，但已有慢慢改善，另外，工業用市場也多以使用重摻矽晶圓較多，今年也是受到衝擊較大。

至於重摻矽晶圓應用在 MOSFET 領域，則主要以 6 吋重摻矽晶圓為主，包括應用在手機、電腦以及遊戲機的電源管理 IC，今年前三季需求都很好，6 吋以下的重摻矽晶圓則以環球晶、合晶為主。