根據市場調查及研究單位《IC Insight》最新研究報告，中國原本期望 2025 年能自製約 70% 半導體產品，依目前發展來看，可能最多只達 20%，遠遠落後目標。
報告指出，2020 年中國自製半導體產品總量為 15.9%，超越 2010 年時 10.2%。以每年平均成長幅度預估，2025 年時中國自製半導體產品總量將較 2020 年成長 3.5 個百分點，也就是 19.4%，與 70% 的目標落差很大。
報告強調，2020 年於中國生產價值 227 億美元的半導體產品中，總部位於中國的企業產品僅價值 83 億美元，佔比 36.5%，且僅占整個中國半導體消費市場 1,434 億美元 5.9%。其他部分是總部位於國外的企業，包括台積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯電和其他在中國有晶圓廠的外國企業生產。更細分下去，中國企業生產的 83 億美元半導體產品中，約 23 億美元來自垂直整合製造廠商（IDM），其餘 60 億美元來自中芯國際這種純晶圓代工廠的產品。
照之前發展趨勢來看，《IC Insights》預期至 2025 年，中國半導體製造總金額將增加到 432 億美元，這時中國自製半導體產品產量仍僅佔 2025 年全球半導體產品市場總額 5,779 億美元的 7.5%。即使某些中國企業的半導體產品銷量大幅增加，但到 2025 年，中國自製半導體產品的生產總金額仍僅佔全球市場約 10%。
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