預估中國 2025 年半導體自製率僅二成,難達七成目標

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 07 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


根據市場調查及研究單位《IC Insight》最新研究報告,中國原本期望 2025 年能自製約 70% 半導體產品,依目前發展來看,可能最多只達 20%,遠遠落後目標。

報告指出,2020 年中國自製半導體產品總量為 15.9%,超越 2010 年時 10.2%。以每年平均成長幅度預估,2025 年時中國自製半導體產品總量將較 2020 年成長 3.5 個百分點,也就是 19.4%,與 70% 的目標落差很大。

報告強調,2020 年於中國生產價值 227 億美元的半導體產品中,總部位於中國的企業產品僅價值 83 億美元,佔比 36.5%,且僅占整個中國半導體消費市場 1,434 億美元 5.9%。其他部分是總部位於國外的企業,包括台積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯電和其他在中國有晶圓廠的外國企業生產。更細分下去,中國企業生產的 83 億美元半導體產品中,約 23 億美元來自垂直整合製造廠商(IDM),其餘 60 億美元來自中芯國際這種純晶圓代工廠的產品。

照之前發展趨勢來看,《IC Insights》預期至 2025 年,中國半導體製造總金額將增加到 432 億美元,這時中國自製半導體產品產量仍僅佔 2025 年全球半導體產品市場總額 5,779 億美元的 7.5%。即使某些中國企業的半導體產品銷量大幅增加,但到 2025 年,中國自製半導體產品的生產總金額仍僅佔全球市場約 10%。

(首圖來源:Unsplash