2021 年車市銷售回溫總量將達 8,400 萬輛,12 吋車用半導體廠最緊缺

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 表示,自 2018 年起車市逐步疲軟,加上 2020 年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021 年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的 7,700 萬輛回升至 8,400 萬輛,同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

近期 IC 供應鏈的缺貨現象,已從消費性電子與電腦資通訊產業(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控與車載市場(Industrial & Automotive)。過往車用半導體市場主要以 IDM 或 Fab-lite 生產為主,例如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicro)、瑞薩(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等。由於車用 IC 一般需要高溫高壓的操作環境,以及較長的產品生命週期,故需要高度要求其產品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

全球晶圓代工產能滿載,車用半導體喊缺

然而,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,例如 12 吋廠的車用 MCU 與 CIS;8 吋廠的車用 MEMS、Discrete、PMIC 與 DDI。TrendForce 表示,目前車用半導體以 12 吋廠在 28 奈米、45 奈米與 65 奈米的產線最為緊缺;同時,8 吋廠 0.18um 以上節點亦受產能排擠。

隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高,近年 IDM 車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、格羅方德(Globalfoundries)、聯電(UMC)、三星(Samsung)、世界先進(VIS)、穩懋半導體(Win Semiconductor)等。其中,台積電(TSMC)就於 2020 年第四季法說會明確表示,車用半導體去年第三季觸底,第四季開始追單,考慮轉換 Logic 產能到 Specialty IC Foundry,以支援長期合作的終端客戶。

(首圖來源:Unsplash

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