TrendForce 表示，自 2018 年起車市逐步疲軟，加上 2020 年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021 年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的 7,700 萬輛回升至 8,400 萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。
近期 IC 供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業（Consumer & ICT），逐步蔓延到工控與車載市場（Industrial & Automotive）。過往車用半導體市場主要以 IDM 或 Fab-lite 生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器（TI）等。由於車用 IC 一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliability）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。
全球晶圓代工產能滿載，車用半導體喊缺
然而，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如 12 吋廠的車用 MCU 與 CIS；8 吋廠的車用 MEMS、Discrete、PMIC 與 DDI。TrendForce 表示，目前車用半導體以 12 吋廠在 28 奈米、45 奈米與 65 奈米的產線最為緊缺；同時，8 吋廠 0.18um 以上節點亦受產能排擠。
隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年 IDM 車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電（UMC）、三星（Samsung）、世界先進（VIS）、穩懋半導體（Win Semiconductor）等。其中，台積電（TSMC）就於 2020 年第四季法說會明確表示，車用半導體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉換 Logic 產能到 Specialty IC Foundry，以支援長期合作的終端客戶。
（首圖來源：Unsplash）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
