美日歐都求援!如何看這場車用斷炊風暴?

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 01 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
美日歐都求援!如何看這場車用斷炊風暴?


車用晶片荒越演越烈!汽車大國相繼找上台灣政府求援,據《彭博資訊》報導指出,拜登幕僚預計在本周召集台灣官員以及台積電、聯發科等指標大廠,進行一場特別會議,目的在於借重台灣晶圓代工廠之力,提高對美國的車用晶片供應量。外界也持續關心,究竟這場車用斷炊之亂的起因為何?又會對台廠造成什麼影響?

砍單+誤判需求  引爆缺貨危機

全球晶片缺貨危機近期升高到國家層級,包括德、日、美都開始與台灣政府交涉車用晶片供貨問題。相關消息讓產業人士大感詫異,主要是因為晶片荒已不是一兩天的事,在市場自由經濟下,本該交由市場機制決定,如今政府出面干預,不免令人擔憂是否出現了「市場失靈」現象,或是另一場政治賽局的開端。

先來看到車用大缺貨的導因。目前車用半導體多由英飛凌、恩智浦、德州儀器等大廠掌握在手中,IDM 就佔據了全球約 84% 的市場占比。事實上,早在 2020 年新冠肺炎爆發前,由於車市低迷許久,相關業者庫存水位已不高,在加上疫情擾局,不少車廠紛紛出面示警並大砍訂單,導致去年上半年汽車供應鏈陷入集體恐慌。

同一段時間內,由新冠肺炎所帶動的防疫、遠距商機高漲,還有貿易戰引發的缺料恐慌,各大晶圓代工廠產能被迅速填滿,並掀起一波漲價潮。進入 2020 下半年,汽車零組件與晶片需求回升的速度高於預期,這時晶片商才想到要建庫存、回頭要產能,已經為時已晚,晶圓廠幾乎擠不出空間,在缺少晶片下,汽車產業面臨斷鏈危機。

面對外國政府求援,經濟部上周和業者協調後,訂出三個方法來解決車用晶片短缺問題,包括優化生產線、拉高車用晶片支援比例、及協調其他廠商是否同意將晶片產能分給車用業者。而台積電等台灣晶圓代工廠也表示會與車用晶片客戶積極協商。

產能排擠應有限  留意生產風險

有晶圓代工業者私下透露,這些做法是針對既有產品線來提升生產效率,並優先供貨。不過,若是過去未投片的車用晶片商,或是新產品,只能先說聲「Sorry」,現在恐怕是緩不濟急,主要是車用產品有安全性考量,且認證時間很長,現在想改變到其他晶圓廠投片,不可能說換就換,也無法馬上拿到晶片。

市場也關注,車用晶片主要還是採用 8 吋以及 12 吋成熟製程生產,都是相當成熟的工藝,基本上用不到先進製程,那國外政府又為何找上台積電呢?業內人士推估,除了看重公司的產業地位外,也是信任台積電的生產效率,期望能盡快解決目前的晶片旱象。

業內人士指出,目前晶圓代工產能高度吃緊,若提高車用供貨,確實有可能會擠壓到如消費電子、物聯網等晶片生產。不過,相較於手機等消費性產品,車用晶片訂單量相對少,在其他客戶共同分擔下,預期排擠效應有限,反而要關注生產風險。

該名業內人士說明,若加快生產速度,不僅會考驗晶圓廠在人力、物力的調配,也得簡化部分步驟。例如,有可能會跳過前段製程的檢測跟量測(Inspection and metrology),這類似於加掛「保險」的功能,可以提前找出問題並解決,避免大量晶圓報廢。他認為,國外政府找台積電幫忙,也是因為台積電在良率管理上有目共睹,可望降低相關風險。

台供應鏈完整  然救急非長久之道

此外,台灣還擁有完整的封測供應鏈,若要動員全體支援車用晶片供應,也較其他國家更有優勢。像是日月光、超豐,以及 IC 測試的京元電、欣銓,以及提供車用 CIS 封測服務的同欣電、精材等等,有望提供相對應的服務。

分析師認為,儘管經政府協調後,台灣相關廠商表示願意優先供應車用晶片,但「救急」是一時的,關鍵還是在汽車產業身上。如今,汽車電子化程度越來越高,對晶片需求量更勝以往,更不可能隨要隨有,而過去車廠所奉行的「Just in Time」生產與庫存管理方式,是否有對應的解決方案,值得進一步思考。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Designed by Freepik

延伸閱讀: