晶片荒，人心慌。以目前供應鏈來說，8 吋晶圓代工最緊俏，其次是 12 吋，甚至連 6 吋都滿載，甚至到封測也相當吃緊，這是從去年下半年開始發生的故事，且到現在日益嚴峻。但，這個過程與未來供應鏈都產生了明顯結構性變化。
訂單下到年中，需求現在不是問題
造成晶片荒的原因種種，但晶片設計公司到底要如何與代工廠、封測廠協調產能來回應客戶慌張又紊亂的需求，視為首要任務。
業界人士分析，過去客戶下單根本沒有如此積極，但往往下單都需要給預測量，現在幾乎都是超出去年下半年預測的量了，都想要多備一點料，避免出現長短料的問題。
以目前的訂單能見度來看，晶片設計公司多數今年上半年訂單全滿，供需仍有缺口，且客戶也更願意下長單，以保障晶片設計公司能向下游預定產能、安排生產。
業界人士表示，現在晶片設計公司訂單都不是問題，只是能否反映在營收數字上，幾個條件環環相扣，包含從公司本身協調產能的能力、到客戶是否快速回應接受漲價，並且讓公司能加速整體交期等。
從晶片設計公司來看，大多已產品售價調漲，以反映成本上升，漲幅約落在 10% 以上，甚至部分到 30% 以上，依照個別的客戶與產品別而定，但客戶也多能接受調漲。
車用晶片再排擠？恐緊俏時間將更拉長
市場疑慮，車用晶片率先視為國家級生產的今天，其他產品勢必面臨短期排擠的現象。
以 8 吋晶圓代工的投片產品梳理，包含驅動晶片、觸控晶片、微控制器（MCU）、電源管理晶片等，連結到的終端應用多元，從電視、筆電、消費性產品、手機等無一不與。
業內人士預估，既有的車用產品儘管量小，但恐影響單價較低的消費性電子產品等，生產風險將增，排擠狀況恐怕在近 1~2 個月就會開始顯現，也意味著供應鏈持續緊俏的時間，恐怕再拉長。
但營運規模相對大、下單量大、客戶大等幾個條件，這樣類型的晶片設計公司應被代工廠視為優先順序排序相對前面，因此產能與生產相對較穩定。
訂單外溢效應終將結束
約從去年第 4 季到現在，部分小型晶片設計業者確實受惠訂單外溢效應，過去訂單量搶不過大廠，但大廠又受限產能限制，而訂單流到小廠手中，加上小廠多數投片在較小規模的代工廠、封測廠，儘管產能量不大，但是既有庫存、既有產能，也讓小廠感受到訂單外溢的溫暖。
但是據了解，小型的代工廠、封測廠也已經開始漲價並感受到吃緊，因此也開始反映到這些小型晶片設計業者，與主流的供需狀況一致。
第 2 季應重新檢視訂單虛胖問題
另外，重要的是，在這持續緊俏的供應鏈結構當中，晶片設計公司持續幫客戶協調產能、出貨等，但業者也不諱言的，一定有客戶過度下單（overbooking）的現象，訂單虛胖的狀況何時破？誰都說不準。
然而，多數業者認為，過度下單的狀況約第 2 季底時就該一一檢視──實際終端需求到底有多少？客戶建立庫存的態度如何？下半年還有這麼好嗎？現在都還不明確，甚至有些憂心。
整體來說，晶片設計業者已經開始與下游協調第 3 季的產能量，能否分散供應鏈布局、掌握客戶真實需求、與代工廠維持穩定的關係，都是今年的營運觀察重點。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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