排擠與虛胖訂單?晶片設計的下一步觀察

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶片荒,人心慌。以目前供應鏈來說,8 吋晶圓代工最緊俏,其次是 12 吋,甚至連 6 吋都滿載,甚至到封測也相當吃緊,這是從去年下半年開始發生的故事,且到現在日益嚴峻。但,這個過程與未來供應鏈都產生了明顯結構性變化。

訂單下到年中,需求現在不是問題

造成晶片荒的原因種種,但晶片設計公司到底要如何與代工廠、封測廠協調產能來回應客戶慌張又紊亂的需求,視為首要任務。

業界人士分析,過去客戶下單根本沒有如此積極,但往往下單都需要給預測量,現在幾乎都是超出去年下半年預測的量了,都想要多備一點料,避免出現長短料的問題。

以目前的訂單能見度來看,晶片設計公司多數今年上半年訂單全滿,供需仍有缺口,且客戶也更願意下長單,以保障晶片設計公司能向下游預定產能、安排生產。

業界人士表示,現在晶片設計公司訂單都不是問題,只是能否反映在營收數字上,幾個條件環環相扣,包含從公司本身協調產能的能力、到客戶是否快速回應接受漲價,並且讓公司能加速整體交期等。

從晶片設計公司來看,大多已產品售價調漲,以反映成本上升,漲幅約落在 10% 以上,甚至部分到 30% 以上,依照個別的客戶與產品別而定,但客戶也多能接受調漲。

車用晶片再排擠?恐緊俏時間將更拉長

市場疑慮,車用晶片率先視為國家級生產的今天,其他產品勢必面臨短期排擠的現象。

以 8 吋晶圓代工的投片產品梳理,包含驅動晶片、觸控晶片、微控制器(MCU)、電源管理晶片等,連結到的終端應用多元,從電視、筆電、消費性產品、手機等無一不與。

業內人士預估,既有的車用產品儘管量小,但恐影響單價較低的消費性電子產品等,生產風險將增,排擠狀況恐怕在近 1~2 個月就會開始顯現,也意味著供應鏈持續緊俏的時間,恐怕再拉長。

但營運規模相對大、下單量大、客戶大等幾個條件,這樣類型的晶片設計公司應被代工廠視為優先順序排序相對前面,因此產能與生產相對較穩定。

訂單外溢效應終將結束

約從去年第 4 季到現在,部分小型晶片設計業者確實受惠訂單外溢效應,過去訂單量搶不過大廠,但大廠又受限產能限制,而訂單流到小廠手中,加上小廠多數投片在較小規模的代工廠、封測廠,儘管產能量不大,但是既有庫存、既有產能,也讓小廠感受到訂單外溢的溫暖。

但是據了解,小型的代工廠、封測廠也已經開始漲價並感受到吃緊,因此也開始反映到這些小型晶片設計業者,與主流的供需狀況一致。

第 2 季應重新檢視訂單虛胖問題

另外,重要的是,在這持續緊俏的供應鏈結構當中,晶片設計公司持續幫客戶協調產能、出貨等,但業者也不諱言的,一定有客戶過度下單(overbooking)的現象,訂單虛胖的狀況何時破?誰都說不準。

然而,多數業者認為,過度下單的狀況約第 2 季底時就該一一檢視──實際終端需求到底有多少?客戶建立庫存的態度如何?下半年還有這麼好嗎?現在都還不明確,甚至有些憂心。

整體來說,晶片設計業者已經開始與下游協調第 3 季的產能量,能否分散供應鏈布局、掌握客戶真實需求、與代工廠維持穩定的關係,都是今年的營運觀察重點。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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