三星電子（Samsung Electronics Co.）今日宣布開發業界首款整合人工智慧（AI）運算效能的高頻寬記憶體（HBM）：HBM-PIM。
最新「記憶體內運算」（PIM，Processing-In-Memory）架構將強大的 AI 運算能力導入高效能記憶體內，藉以加速數據中心、高效能運算（HPC）系統和 AI 驅動行動應用的大量運算。
三星電子記憶體產品規劃資深副總裁 Kwangil Park 表示，三星開創性的 HBM-PIM 是業界首款可程式 PIM 解決方案，專為各種 AI 驅動的工作量（HPC、訓練、推論）設計。
三星電子計劃在此突破基礎上進一步與 AI 解決方案供應商合作，開發出更先進的 PIM 驅動應用。
當應用在三星電子現有第二代高頻寬記憶體（HBM2）Aquabolt 解決方案時，新架構能把系統性能提升 1 倍，同時耗能降低 70% 以上。
三星電子表示，HBM-PIM 不需修改任何硬體或軟體，加快整合至現有系統的速度。
韓聯社報導，南韓科學與資訊科技未來規畫部 2 月 1 日宣布，2021 年將提供 2,400 億韓圜支持邏輯晶片與 IC 設計研發，提升南韓 AI 晶片與次世代感測器的競爭力。
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