三星電子開發出業界首款具 AI 運算效能的高頻寬記憶

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


三星電子(Samsung Electronics Co.)今日宣布開發業界首款整合人工智慧(AI)運算效能的高頻寬記憶體(HBM):HBM-PIM。

最新「記憶體內運算」(PIM,Processing-In-Memory)架構將強大的 AI 運算能力導入高效能記憶體內,藉以加速數據中心、高效能運算(HPC)系統和 AI 驅動行動應用的大量運算。

三星電子記憶體產品規劃資深副總裁 Kwangil Park 表示,三星開創性的 HBM-PIM 是業界首款可程式 PIM 解決方案,專為各種 AI 驅動的工作量(HPC、訓練、推論)設計。

三星電子計劃在此突破基礎上進一步與 AI 解決方案供應商合作,開發出更先進的 PIM 驅動應用。

當應用在三星電子現有第二代高頻寬記憶體(HBM2)Aquabolt 解決方案時,新架構能把系統性能提升 1 倍,同時耗能降低 70% 以上。

三星電子表示,HBM-PIM 不需修改任何硬體或軟體,加快整合至現有系統的速度。

韓聯社報導,南韓科學與資訊科技未來規畫部 2 月 1 日宣布,2021 年將提供 2,400 億韓圜支持邏輯晶片與 IC 設計研發,提升南韓 AI 晶片與次世代感測器的競爭力。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:三星

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