IHS:汽車晶片短缺情況將於 3 月底達高峰

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


根據法國財經媒體 Les Echos 17 日引述知名經濟資訊服務公司 IHS Markit 研究主任 Jérémie Bouchaud 分析,晶片供應短缺困境影響許多產業,汽車製造業亦受衝擊導致生產減緩,恐尚須一段時間才能恢復供需平衡。

分析半導體短缺問題的起源,來自全球半導體製造商之大部分晶圓代工均委由台積電(TSMC),從汽車、行動電話、數據中心到電玩遊戲等,概由生產相關產業所需晶片。去年疫情爆發後,雖半導體需求一度減少,但隨著手機製造商的 5G 手機上市計畫、新世代遊戲機推出,加上疫情造成筆記型電腦與數據中心產業逆勢成長,立即填補了半導體訂單缺口。

此外,晶圓製造設備昂貴加上高價存貨,製造商遇需求疲軟時須調降產能,以免壓縮利潤空間。而若要重啟增產,也須部署調整時間。此波半導體短缺是全面性的,所有類型半導體均受影響。而汽車製造業因對景氣復甦跡象反應較保守,下訂單慢半拍,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,才淪落今日窘境。

當前汽車業最大困境係單晶片(microcontroller,MCU,又稱微控制器)短缺,車用微控制器體積雖小但功能眾多,包括安全氣囊釋放、胎壓感測儀運作及引擎控制單元等,一輛汽車可能有 5~6 家半導體製造供應商,但全由台積電獨家代工,生產全球 65%~70% 微控制器。即使買方出高價,也無法一夕提升總產能,因為新增生產線須耗時數月,此外尚須通過汽車業相關認證作業。

綜合相關產能與訂單供需資訊後,預測晶片短缺情況將於 3 月底達高峰,晶片製造商在第 2 季可能僅能交付七成至九成訂單,到第 3 季才可全數交貨,若要再增產彌補之前流失產量,恐須等到第 4 季,亦即目前無法完成生產之車輛最快將於 2022 年初才能上市。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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