IHS：汽車晶片短缺情況將於 3 月底達高峰

根據法國財經媒體 Les Echos 17 日引述知名經濟資訊服務公司 IHS Markit 研究主任 Jérémie Bouchaud 分析，晶片供應短缺困境影響許多產業，汽車製造業亦受衝擊導致生產減緩，恐尚須一段時間才能恢復供需平衡。

分析半導體短缺問題的起源，來自全球半導體製造商之大部分晶圓代工均委由台積電（TSMC），從汽車、行動電話、數據中心到電玩遊戲等，概由生產相關產業所需晶片。去年疫情爆發後，雖半導體需求一度減少，但隨著手機製造商的 5G 手機上市計畫、新世代遊戲機推出，加上疫情造成筆記型電腦與數據中心產業逆勢成長，立即填補了半導體訂單缺口。

此外，晶圓製造設備昂貴加上高價存貨，製造商遇需求疲軟時須調降產能，以免壓縮利潤空間。而若要重啟增產，也須部署調整時間。此波半導體短缺是全面性的，所有類型半導體均受影響。而汽車製造業因對景氣復甦跡象反應較保守，下訂單慢半拍，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，才淪落今日窘境。

當前汽車業最大困境係單晶片（microcontroller，MCU，又稱微控制器）短缺，車用微控制器體積雖小但功能眾多，包括安全氣囊釋放、胎壓感測儀運作及引擎控制單元等，一輛汽車可能有 5~6 家半導體製造供應商，但全由台積電獨家代工，生產全球 65%~70% 微控制器。即使買方出高價，也無法一夕提升總產能，因為新增生產線須耗時數月，此外尚須通過汽車業相關認證作業。

綜合相關產能與訂單供需資訊後，預測晶片短缺情況將於 3 月底達高峰，晶片製造商在第 2 季可能僅能交付七成至九成訂單，到第 3 季才可全數交貨，若要再增產彌補之前流失產量，恐須等到第 4 季，亦即目前無法完成生產之車輛最快將於 2022 年初才能上市。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Unsplash）