瑞薩 12 吋廠失火,車用 MCU 供應吃緊情況加劇

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約 5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品,針對後續影響,TrendForce 指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

全球晶圓代工產能高度吃緊,加單效應機率低

TrendForce 分析,那珂廠 12 吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在 90 奈米至 40 奈米。以瑞薩現有的車用產品線來看,預估受到影響的產品線將會有車用 PMIC、部份的 V850 車用 MCU, 以及第一代的 R-Car 處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠,特別是台積電,有三分之二的技術可以互相支援,但以各家產能皆極為吃緊下,要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。

從全球主要的車用 MCU 業者來看,2020 年瑞薩為全球第三大車用半導體廠,同時也是全球前五大車用 MCU 業者之一,該領域廠商尚有意法(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與 Microchip 等。儘管意法的車用 MCU 的自製比重較高,但礙於目前車用半導體產品缺口極大,故 TrendForce 認為,本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。

(首圖來源:Renesas

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