家登傳搶進 3 大廠供應鏈，先進半導體市場擴大領先

傳載方案商家登極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）成功搶進台積電、三星（Samsung）與英特爾（Intel）三大半導體廠供應鏈，在半導體先進製程領域擴大領先優勢。

家登指出，自第一顆 EUV POD 推出至今已超過 10 年，近兩年隨著半導體先進製程成熟量產，在 EUV POD 方面多年布局逐漸邁入收成期。

家登表示，4 月完成 EUV POD 全球關鍵客戶最後一塊拼圖，擴大在半導體先進製程領域的領先優勢，未來營運成長可期。

法人指出，台積電、三星與英特爾是全球半導體製程技術領先廠商，家登 EUV POD 應成功搶進台積電等三大半導體廠供應鏈。只是家登不願評論法人的揣測，表示與客戶簽署保密協議，不便透露。

受惠全球半導體廠持續不斷增加資本支出，家登 2021 年第 1 季營收達新台幣 6.38 億元，較 2020 年同期增加逾四成，為歷年同期新高水準。

（作者：張建中；首圖來源：家登）