家登傳搶進 3 大廠供應鏈,先進半導體市場擴大領先

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 09 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


傳載方案商家登極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)成功搶進台積電、三星(Samsung)與英特爾(Intel)三大半導體廠供應鏈,在半導體先進製程領域擴大領先優勢。

家登指出,自第一顆 EUV POD 推出至今已超過 10 年,近兩年隨著半導體先進製程成熟量產,在 EUV POD 方面多年布局逐漸邁入收成期。

家登表示,4 月完成 EUV POD 全球關鍵客戶最後一塊拼圖,擴大在半導體先進製程領域的領先優勢,未來營運成長可期。

法人指出,台積電、三星與英特爾是全球半導體製程技術領先廠商,家登 EUV POD 應成功搶進台積電等三大半導體廠供應鏈。只是家登不願評論法人的揣測,表示與客戶簽署保密協議,不便透露。

受惠全球半導體廠持續不斷增加資本支出,家登 2021 年第 1 季營收達新台幣 6.38 億元,較 2020 年同期增加逾四成,為歷年同期新高水準。

(作者:張建中;首圖來源:家登)