力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 | edit 據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 三星 , 台積電 , 封裝 , 晶片 , 記憶體