據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
報導指出，三星 I-Cube 是一種異質整合技術，可將一個或多個邏輯晶片（如 CPU、GPU 等）和多個記憶體晶片（如高頻寬記憶體，HBM）整合連結放置在矽中介層（Interposer）頂部，進一步使多個晶片為單個元件工作。根據三星所公布的 I-Cube4 封裝晶片中，包含了 4 個 HBM 記憶體及一個邏輯晶片，而三星還將儘快研發出搭載 6 個、8 個 HBM 記憶體技術推廣。
報導進一步解釋，矽中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能晶片和低速運行的 PCB 板之間插入的微電路板。而矽中介層和放在它上面的邏輯晶片、HBM 高頻寬記憶體等透過矽通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極進行連接，可大幅提高晶片的性能，而且還能減小封裝的面積。
據了解，自 2018 年推出 I-Cube2 和 2020 年推出 eXtended-Cube（X-Cube） 以來，三星藉由結合先進製程技術，而且以高速介面 IP，以及先進 2.5 / 3D 封裝技術等，推出更高等級和更先進的封裝技術，全力支持客戶的產品商業化應用。而新一代封裝技術將為廣泛應用在高速數據傳輸和高性能數據運算的領域，比如高效能運算（HPC，High Performance Computing）、人工智慧、雲端運算服務，以及資料中心等應用。
（圖片來源：三星）
