車用/5G 擔成長動能,環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 | 分類 5G , 汽車科技 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐,所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年,而以今年來看,無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長,環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約,策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨,與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。

環球晶認為,車用半導體在記憶體和儲存市場是成長幅度最大的應用,以DRAM來說,2025年時汽車對DRAM的使用量將是2020年4倍,Nand flash的應用在汽車將是2020年6倍,最主要的驅動力是自動駕駛的需求。

而5G領域,5G的成長動能持續增加,目前全球已有69%電信服務商推出5G手機服務,預計到2026年時,5G的用戶可達35億人,5G傳輸的數據在2026年時可達54%。

環球晶維持高股利配發政策,過去歷年的股利配發率85%左右,相對於台灣上市櫃公司平均股利發放率64%為高,2020年環球晶上下半年各配發一次股利,全年現金股利為18元。

另外,環球晶針對Siltronic的併購案預計下半年完成,目前已陸續通過各國公平會的准許,已通過德國、奧地利、南韓、中華民國、美國等地反壟斷機關的核准,日前又獲新加坡競爭與消費者委員會的無條件核准。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:環球晶