車用／5G 擔成長動能，環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐，所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年，而以今年來看，無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長，環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約，策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨，與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。

環球晶認為，車用半導體在記憶體和儲存市場是成長幅度最大的應用，以DRAM來說，2025年時汽車對DRAM的使用量將是2020年4倍，Nand flash的應用在汽車將是2020年6倍，最主要的驅動力是自動駕駛的需求。

而5G領域，5G的成長動能持續增加，目前全球已有69%電信服務商推出5G手機服務，預計到2026年時，5G的用戶可達35億人，5G傳輸的數據在2026年時可達54%。

環球晶維持高股利配發政策，過去歷年的股利配發率85%左右，相對於台灣上市櫃公司平均股利發放率64%為高，2020年環球晶上下半年各配發一次股利，全年現金股利為18元。

另外，環球晶針對Siltronic的併購案預計下半年完成，目前已陸續通過各國公平會的准許，已通過德國、奧地利、南韓、中華民國、美國等地反壟斷機關的核准，日前又獲新加坡競爭與消費者委員會的無條件核准。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：環球晶）