台積電衝刺 MCU 產量,後段封測廠得利

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 24 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美國商務部上週再度舉行視訊會議,受邀與會的晶圓代工龍頭台積電會後發表聲明表示,今年微控制器(MCU)產量比去年提升六成,並將持續與汽車供應鏈合作,以解決當前的晶片短缺問題。

法人認為,隨著前段晶圓代工廠增加投片量,後段封測廠有機會續吞訂單,包括日月光投控、超豐、京元電、欣銓等受惠程度大。

根據台積電聲明,為了支援全球汽車產業,公司採取前所未有的行動,包括重新調度因數位轉型加速進行,正承受強勁需求壓力的其他產業客戶產能。短期產能固定的情況下,台積電將2021年MCU產量較2020年提升60%,較2019年疫情大流行前提升為30%。

MCU為車用半導體產品的重要元件之一,目前多採用打線封裝(WIRE BONDING)。業界認為,隨著台積電積極提升投片量,後段封測訂單可望隨之增加。日月光、超豐等擁有豐沛打線封裝產能,訂單能見度清晰;京元電、欣銓等測試廠也可爭搶到商機。

以超豐電子為例,強項即在MCU封裝,自從去年封測產業轉熱以來,MCU封裝更成為業績重要台柱之一。公司先前便指出,第二季車用需求「REALLY GOOD」,隨汽車電子化、智慧化成趨勢,包括MCU、sensor、PMIC(電源管理IC)需求爆發,公司在車用領域參與很深,有望帶動整體集團營運持續成長。

測試大廠欣銓去年車用/安控MCU佔營收比重約16.8%,較2019年下滑,法人預期,今年此類佔比將回升到二成以上。法人指出,欣銓旗下鼎興廠二期廠將於第二季進入量產,主要因應車用AI、電源管理晶片需求,新廠產能開出、漲價效益下,本季營收有望挑戰新高,全年拚逐季成長。

整體來看,法人表示,車用需求強勢回歸,晶圓代工大廠也視為提升產量的重心,搭配遠距、5G商機持續發酵,訂單能見度達年底幾乎已成為封測廠的共識,甚至有客戶在「booking」2022年產能。擴產及漲價效益下,預期日月光、超豐、京元電、欣銓等封測廠今年業績皆可再締新猷,明年續成長可期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:)