台積電衝刺 MCU 產量，後段封測廠得利

美國商務部上週再度舉行視訊會議，受邀與會的晶圓代工龍頭台積電會後發表聲明表示，今年微控制器（MCU）產量比去年提升六成，並將持續與汽車供應鏈合作，以解決當前的晶片短缺問題。

法人認為，隨著前段晶圓代工廠增加投片量，後段封測廠有機會續吞訂單，包括日月光投控、超豐、京元電、欣銓等受惠程度大。

根據台積電聲明，為了支援全球汽車產業，公司採取前所未有的行動，包括重新調度因數位轉型加速進行，正承受強勁需求壓力的其他產業客戶產能。短期產能固定的情況下，台積電將2021年MCU產量較2020年提升60％，較2019年疫情大流行前提升為30%。

MCU為車用半導體產品的重要元件之一，目前多採用打線封裝（WIRE BONDING）。業界認為，隨著台積電積極提升投片量，後段封測訂單可望隨之增加。日月光、超豐等擁有豐沛打線封裝產能，訂單能見度清晰；京元電、欣銓等測試廠也可爭搶到商機。

以超豐電子為例，強項即在MCU封裝，自從去年封測產業轉熱以來，MCU封裝更成為業績重要台柱之一。公司先前便指出，第二季車用需求「REALLY GOOD」，隨汽車電子化、智慧化成趨勢，包括MCU、sensor、PMIC（電源管理IC）需求爆發，公司在車用領域參與很深，有望帶動整體集團營運持續成長。

測試大廠欣銓去年車用／安控MCU佔營收比重約16.8%，較2019年下滑，法人預期，今年此類佔比將回升到二成以上。法人指出，欣銓旗下鼎興廠二期廠將於第二季進入量產，主要因應車用AI、電源管理晶片需求，新廠產能開出、漲價效益下，本季營收有望挑戰新高，全年拚逐季成長。

整體來看，法人表示，車用需求強勢回歸，晶圓代工大廠也視為提升產量的重心，搭配遠距、5G商機持續發酵，訂單能見度達年底幾乎已成為封測廠的共識，甚至有客戶在「booking」2022年產能。擴產及漲價效益下，預期日月光、超豐、京元電、欣銓等封測廠今年業績皆可再締新猷，明年續成長可期。

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