擔心翻車問題?高通新款旗艦處理器預計回歸台積電採 4 奈米生產

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


外媒《WinFuture》報導,高通正在積極開發旗艦版 5G SoC 驍龍 888 處理器的後繼款,測試代號為 SM8450 Waipio,預計 2021 年底前發表。

與驍龍 888 相比,新 5G SoC 將有更強 5G 基頻功能,同時支援毫米波或 Sub-6GHz 5G 網路。此外 GPU 將由 Adreno 660 到 Adreno 730 升級,將是高通最大的效能提升。運算核心部分,DSP 也將從 Spectra 580 升級到 Spectra 680,射頻方面,提升至 FastConnect 6900 子系統,以支援藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。

大家最關心的製程技術,新款 5G SoC 將回歸由台積電代工,且採 4 奈米製程打造。據台積電技術論壇表示,4 奈米製程開發進度相當順利,預計 2021 年第 3 季開始試產,較先前第 4 季量產時程早一季。報導仍強調,新款 5G SoC 生產仍不排除三星代工的可能。

關於新款 5G SoC 實際性能如何目前仍不完全清楚。因蘋果 M1 晶片及 A15 等產品亮相,將對非蘋陣營生態產生影響。身為非蘋陣營 SoC 主要供應商的高通,未來要如何因應挑戰,設計出適合市場的產品,將影響未來新款 5G SoC 的性能走向。

(首圖來源:高通