外媒《WinFuture》報導，高通正在積極開發旗艦版 5G SoC 驍龍 888 處理器的後繼款，測試代號為 SM8450 Waipio，預計 2021 年底前發表。
與驍龍 888 相比，新 5G SoC 將有更強 5G 基頻功能，同時支援毫米波或 Sub-6GHz 5G 網路。此外 GPU 將由 Adreno 660 到 Adreno 730 升級，將是高通最大的效能提升。運算核心部分，DSP 也將從 Spectra 580 升級到 Spectra 680，射頻方面，提升至 FastConnect 6900 子系統，以支援藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。
大家最關心的製程技術，新款 5G SoC 將回歸由台積電代工，且採 4 奈米製程打造。據台積電技術論壇表示，4 奈米製程開發進度相當順利，預計 2021 年第 3 季開始試產，較先前第 4 季量產時程早一季。報導仍強調，新款 5G SoC 生產仍不排除三星代工的可能。
關於新款 5G SoC 實際性能如何目前仍不完全清楚。因蘋果 M1 晶片及 A15 等產品亮相，將對非蘋陣營生態產生影響。身為非蘋陣營 SoC 主要供應商的高通，未來要如何因應挑戰，設計出適合市場的產品，將影響未來新款 5G SoC 的性能走向。
（首圖來源：高通）
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