藉技術領先與緊密合作關係，韓媒直指台灣半導體產業持續領先南韓

韓媒報導，因台灣 IC 設計及晶圓代工等兩大半導體產業領域領先，加上台灣晶圓代工業者與無晶圓廠 IC 設計公司密切合作，造就台灣半導體產業持續超前南韓。

南韓媒體《BusinessKorea》報導，據台灣半導體協會（TSIA）日前數據，2021 年第 1 季台灣 IC 設計企業營收總金額達新台幣 2,602 億元，較 2020 年同期成長 49.1%。據成長情況預期，2021 全年台灣 IC 設計市場預計將較 2020 年成長達 30.5%。相較台灣，南韓排名前 24 位的 IC 設計公司，目前有一半 2021 年第 1 季仍虧損。與南韓 IC 設計公司不同，台灣 IC 設計公司隨著市場需求復甦加速成長。

南韓和台灣有相似的半導體產業生態系統。台灣有全球晶圓代工市佔率達 55% 的台積電，正與多家半導體生態系廠商和 200 多家 IC 設計公司密切合作，南韓約有 60 家無晶圓廠 IC 設計公司與三星旗下代工合作。兩地半導體產業有類似環境。

然而晶圓代工廠與無晶圓廠 IC 設計公司合作方面，兩國卻有差異。台灣晶圓代工廠台積電和聯電憑廣泛知識產權，提供先進技術代工服務，幫助無晶圓廠 IC 設計公司發展。代工廠成功擴大客戶群，無晶圓廠 IC 設計公司與占全球市場約 60% 的代工廠合作，也同樣成功提升競爭力。