藉技術領先與緊密合作關係,韓媒直指台灣半導體產業持續領先南韓

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 08 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


韓媒報導,因台灣 IC 設計及晶圓代工等兩大半導體產業領域領先,加上台灣晶圓代工業者與無晶圓廠 IC 設計公司密切合作,造就台灣半導體產業持續超前南韓。

南韓媒體《BusinessKorea》報導,據台灣半導體協會(TSIA)日前數據,2021 年第 1 季台灣 IC 設計企業營收總金額達新台幣 2,602 億元,較 2020 年同期成長 49.1%。據成長情況預期,2021 全年台灣 IC 設計市場預計將較 2020 年成長達 30.5%。相較台灣,南韓排名前 24 位的 IC 設計公司,目前有一半 2021 年第 1 季仍虧損。與南韓 IC 設計公司不同,台灣 IC 設計公司隨著市場需求復甦加速成長。

南韓和台灣有相似的半導體產業生態系統。台灣有全球晶圓代工市佔率達 55% 的台積電,正與多家半導體生態系廠商和 200 多家 IC 設計公司密切合作,南韓約有 60 家無晶圓廠 IC 設計公司與三星旗下代工合作。兩地半導體產業有類似環境。

然而晶圓代工廠與無晶圓廠 IC 設計公司合作方面,兩國卻有差異。台灣晶圓代工廠台積電和聯電憑廣泛知識產權,提供先進技術代工服務,幫助無晶圓廠 IC 設計公司發展。代工廠成功擴大客戶群,無晶圓廠 IC 設計公司與占全球市場約 60% 的代工廠合作,也同樣成功提升競爭力。

南韓由於三星晶圓代工業務主要提供全球性大客戶,合作如 10 奈米或更先進製程技術。但南韓國內半導體業界 IC 設計公司仍等待三星 28 奈米等成熟技術支援。代工廠與無晶圓廠 IC 設計公司幾乎為平行發展,兩者難以合作。

報導還強調,台灣政府努力供應半導體產業技術專業人才,主要集中在竹科等重要的半導體發展聚落,甚至台灣政府還為留學回國人員提供各種獎勵,盡力提供半導體產業足夠專業人才,這也是台灣半導體產業持續領先南韓的主因。

(首圖來源:工研院)