三星新推 uMCP 封裝 LPDDR5 UFS 記憶體,鎖定智慧型手機市場 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 15 日 16:20 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區 | edit 南韓三星 15 日宣佈,開始量產最新智慧型手機記憶體解決方案,也就是 LPDDR5 UFS 的多晶片封裝 (uMCP)。LPDDR5 UFS uMCP 記憶體將於即將量產的中高階智慧型手機使用。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , NAND Flash , 三星 , 半導體 , 智慧型手機 , 記憶體