三星新推 uMCP 封裝 LPDDR5 UFS 記憶體,鎖定智慧型手機市場

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 15 日 16:20 | 分類 Samsung , 手機 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


南韓三星 15 日宣佈,開始量產最新智慧型手機記憶體解決方案,也就是 LPDDR5 UFS 的多晶片封裝 (uMCP)。LPDDR5 UFS uMCP 記憶體將於即將量產的中高階智慧型手機使用。

三星表示 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體結合 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 NAND 快閃記憶體的特點,提供業界最高性能、容量和效率。其在 uMCP 的 DRAM 性能方面,傳輸速率由 17GB/s 提升至 25GB/s,增加近 50%,NAND 快閃記憶體的傳輸速率則是由 1.5GB/s 至 3GB/s,性能翻倍成長。相較於之前採用 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解決方案,整體性能大幅度提升。

另外,新 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體還透過將 DRAM 和 NAND 快閃記憶體整合到尺寸僅 11.5×13mm 的緊湊封裝晶片,為其他功能留出更多空間,因此可最大幅提高手機空間利用率。

三星 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體可客製化 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的快閃記憶體容量選項。三星已成功完成與多家手機廠商的 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體相容性測試,並預計其配備 LPDDR5 UFS uMCP 記憶體的設備本月開始逐漸進入主流市場。

(首圖來源:三星)