SEMI（國際半導體產業協會）23 日發表最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球半導體製造商將於 2021 年底前啟動建置 19 座高產能晶圓廠，2022 年開工建設 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片的需求。
中國及台灣各有 8 個晶圓新廠建設案領先其他地區，其次是美洲 6 個，歐洲／中東 3 個，日本和南韓各兩個。新建設案以 12 吋（300mm）晶圓廠為大宗，2021 年 15 座及 2022 年 7 座。兩年內即將興建的其他 7 座晶圓廠分別為 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）廠。總計 29 座晶圓廠每月可生產多達 260 萬片晶圓（8 吋）。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來 29 座晶圓廠的設備支出預計將超過 1,400 億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助滿足自駕車、AI 人工智慧、高效能運算以及 5G 到 6G 通訊等新興應用對半導體的強勁需求。
預計 2021 和 2022 年動工的 29 座晶圓廠，15 座為晶圓代工廠，月產能達 30,000~220,000 片晶圓（8 吋）。記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠有 4 座，這些新廠產能更高，每月可製造 100,000~400,000 片晶圓（8 吋）。新廠動工後通常需至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數 2021 年開始建造新廠的半導體製造商最快也要 2023 年才能啟裝。不過有些製造商可能提前 2022 上半年就會開始相關作業。
雖然報告預測 2022 年即將開工的高產能晶圓廠為 10 座，但也不排除期間又有晶片製造商宣布新建設案，數字往上攀升。「全球晶圓廠預測報告」追蹤 2021~2022 年晶圓廠建設和設備投資，以及產能、產品和技術，除了預計 2021 和 2022 年啟建的 29 座晶圓廠，報告也匯總另外 8 個可能同時期動工的低可能性建設案相關資料。
（首圖來源：台積電）
