SEMI：2021 年底前全球啟動 19 座晶圓廠興建，台灣領先其他地區 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 23 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit SEMI（國際半導體產業協會）23 日發表最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球半導體製造商將於 2021 年底前啟動建置 19 座高產能晶圓廠，2022 年開工建設 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片的需求。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 晶圓 , 晶圓廠 , 晶片 , 處理器
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