克服 5G 建設填料痛點，3M 發表輕量化中空玻璃球
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 19 日 15:28 | 分類 5G , 會員專區 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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克服 5G 建設填料痛點，3M 發表輕量化中空玻璃球

為降低 5G 建設困境，3M 今日宣布推出適用於 5G 領域的中空玻璃球新產品，其為一種性能優異、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料，可用於5G設備和零件的複合材料中，具備輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色，得以滿足全球銅箔基板生產需求，進而加速 5G 基礎建設。

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