克服 5G 建設填料痛點,3M 發表輕量化中空玻璃球

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 19 日 15:28 | 分類 5G , 材料、設備 , 網路 Telegram share ! follow us in feedly


為降低 5G 建設困境,3M 今日宣布推出適用於 5G 領域的中空玻璃球新產品,其為一種性能優異、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料,可用於5G設備和零件的複合材料中,具備輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色,得以滿足全球銅箔基板生產需求,進而加速 5G 基礎建設。

5G 基礎建設為因應網路訊號頻率高,連帶要克服的建設痛點包含,需大量建置基地台以滿足覆蓋率、越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高、建置高成本等問題。

為此,3M 研發專為 5G 通訊量身打造的中空玻璃球,其具備輕量化、訊號低損耗、低成本三大特點。由於隨著 5G 應用拓寬,高覆蓋度的微基站成為 5G 低延遲傳輸的關鍵建設,輕盈、小粒徑的填料標準,成為選擇微基站架設材料的新指標。

也因此,3M 中空玻璃球具有輕量化的特性,其體積與同重量的傳統固體礦物填料,相比可高出約 20 倍;可協助銅箔基板(CCL)設計人員打造出光滑、輕量化的 5G 銅箔基板,進而產出 5G 無線通訊使用的印刷電路板(PCB)。另外 5G 相關的通訊產品,也將 3M 中空玻璃球納入於製程中,例如基站組件、天線罩,甚至手機外殼。

另外,訊號損失和干擾始終是印刷電路板生產中的重要挑戰,5G 網路的訊號頻率更高,使得這一難題更加明顯。而 3M 中空玻璃球作為樹脂填料,有利於工程師精準掌握銅箔基板(CCL)的導電特性,降低高頻率訊號下的傳輸損耗,並大幅提升通訊傳播的可靠性。

最後,由於銅箔基板是 5G 基地台建設重要角色,近期因應銅價及樹脂單價的飆升,銅箔基板的製造程序以及成本降低,更顯重要。3M 中空玻璃球更能有效降低單位體積的原材料成本,成為填料的優良新選擇。

3M 全球玻璃微球實驗室經理 Andrew D’Souza 表示,目前,3M 中空玻璃球產品可適用於 6GHz 以下的訊號頻段,下一階段將朝向更高的毫米波頻率設計研發。

(首圖來源:3M)

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