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克服 5G 建設填料痛點,3M 發表輕量化中空玻璃球

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 15:28 | 分類 5G , 會員專區 , 材料、設備

為降低 5G 建設困境,3M 今日宣布推出適用於 5G 領域的中空玻璃球新產品,其為一種性能優異、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料,可用於5G設備和零件的複合材料中,具備輕量化、訊號低損耗、低成本三大特色,得以滿足全球銅箔基板生產需求,進而加速 5G 基礎建設。

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