高通不排除在歐洲跟晶圓廠合作,CEO 盼導入先進製程

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 09 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm Inc.)執行長 Cristiano Amon 在最新專訪中透露,若歐洲提振本土車用晶片產能的獎勵措施能吸引到正確的晶圓代工夥伴,不排除與之合作。

路透社8日報導,Amon在慕尼黑舉辦的德國國際車展(IAA)受訪時表示,歐洲當地的晶圓代工廠已開始安裝設備、準備量產晶片,但法國、歐洲政府正在進行非常有建設性的對話,希望吸引業者前往歐洲成立高階晶圓代工廠。

Amon說,高通大部分晶片採用的是尖端技術,而多數晶圓代工廠都位於台灣、南韓及美國,他非常支持歐盟吸引晶圓代工業者的計畫,「若這些晶圓代工廠能導入先進製程,高通絕對有興趣」。

Amon並表示,高通過去12個月跟供應商為了建造新廠付出諸多努力,盼能解決全球晶片短缺問題。他預測,多數問題可望在進入2022年時迎刃而解。Amon還說,全球26個汽車品牌中,有23家是跟高通合作。

英特爾(Intel Corp.)也在慕尼黑車展上宣布,未來10年將對兩座歐洲晶片廠投入最多800億歐元(約950億美元),有關細節預定今年底公布。英特爾執行長Pat Gelsinger在一場演說中表示,該公司將在愛爾蘭設立半導體廠,服務汽車業者。

值得注意的是,英飛凌(Infineon)執行長Reinhard Ploss 8月3日對台積電赴德國設廠相當支持,談話中對台積電的偏好明顯高於英特爾。Ploss當時說,英特爾技術並未跟英飛凌緊密接合,與台積電不同,他說,「台積電的科技和我們較為相近」。

歐洲設廠成本高

台積電創立近35年來,所有產能幾乎都設在台灣。分析人士直指,分散地點設廠肯定會增加成本,不確定各國政府的補貼是否足夠。

英國金融時報7月26日報導,波士頓諮詢(Boston Consulting Group,BCG)、半導體行業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)4月公布的報告顯示,美國設立晶圓代工廠的成本比亞洲高25~50%。英特爾全球法規事務副總裁Greg Slater則說,歐洲的晶片製造成本比亞洲貴上30~40%。台積電早已表明,客戶勢必得分攤成本。

墨卡托中國研究所(Mercator Institute for China Studies)科技分析師John Lee表示,無法想像西方政府承諾對台積電等晶片製造商的補貼,能彌補40%的成本差距。將晶片產能重新移回各國境內,恐難同時達成國安及保護供應鏈的目標。Lee相信,歐盟國家比美國或日本更難達標。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

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