加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力
作者 | 發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
加速半導體產業實現異質整合技術，應材公司推出新技術與能力


近期，半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來，以加速產業的異質設計和整合發展。

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