格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫,擴大 5G 網路產品領域

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


半導體晶圓代工商格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布,將延續成功射頻合作計畫,推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率,滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

格羅方德資深副總裁暨行動與無線基礎設施策略業務部門總經理 Bami Bastani 表示,格羅方德持續透過提供功能豐富的 5G 技術解決方案引領射頻產品市場。與高通技術公司合作密切,包括藉由 6GHz 以下頻段,使 5G 網路於日常生活更普及,並利用尖端毫米波技術將 5G 網路推升至全新境界,達到前所未見的數據傳輸速率,並持續為智慧型手機、電腦、汽車與網路存取點以及許多其他支援 5G 連網的產品盡可能提供最長的電池壽命。

高通資深副總裁暨德國射頻前端 GmbH 部門總經理 Christian Block 表示,隨著 5G 市場對射頻前端產品的需求成長加速,功能強大且低功耗的半導體解決方案至關重要。格羅方德於無線射頻專用、功能豐富的晶圓代工解決方案居領先地位,高通與格羅方德合作將能確保他們推出的尖端 5G 產品能滿足高效能要求。

此項合作為格羅方德最新的策略方案之一,更證明致力提供高度差異化的解決方案,以重新定義半導體製造與創新的承諾。

(首圖來源:格羅方德)