搶攻高階載板商機,台灣約七成關鍵材料、設備需依賴外商是挑戰

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 03 日 11:03 | 分類 5G , PCB , 國際觀察 Telegram share ! follow us in feedly


台灣電路板協會(TPCA)近日表示,在 5G、HPC、電動車、智慧手機等應用帶動下,載板於 PCB 各項產品中的成長力道與後勁可說獨冠群雄,驅使 PCB 產業往高階發展。亞洲四強台、中、日、韓亦競相進入載板戰場,不過,台灣目前約七成的關鍵材料與設備需要依賴外商,是一大挑戰。

2020 年全球 PCB 產值規模約為 697 億美元(含 PCB 廠後段打件產值),其中載板產值規模約為 110.8 億美元,占全球 PCB 產品比中約 15.9%,較 2019年成長 26.8%,成長速度居主要 PCB 產品之冠。

TPCA 指出,隨著新冠肺炎疫情加速數位轉型,除了宅經濟需求強勁,亦讓 AI 及高速運算需求大增,導致 CPU 及 GPU 需求大幅增加,致使與半導體有高度連動性的 ABF 載板嚴重缺貨已成為多家晶圓代工及晶片廠能否順利出貨的生產瓶頸。

就目前全球晶片市場趨勢而言,短缺晶片主要是 8 吋晶圓產品,像是驅動 IC、電源管理 IC、音頻編碼器以及車用電子所用到的 MCU;儘管全球半導體製造商正持續提升 8 吋晶圓產量,惟預計晶片供需趨於平衡的時間點可能落在2023 年,大致與 ABF 載板供需情況同步。

目前載板應用市場趨勢,主要以智慧型手機、HPC、電動車為三大主軸,而在載板已成顯學下,台中日韓也競相布局。TPCA 說明,2021 上半年全球載板產值約為 63.7 億美元,若以廠商資金類別為基準來看,台日韓三地廠商預估涵蓋 2021 上半年近 9 成全球載板市場。

南韓因為其集中發展載板策略,整體載板產值在 2021 上半年有大幅度成長,特別是在 BT 載板部分;另外日本 PCB 產業近年因投資載板已開始看到成效,不論是在 ABF 與 BT 載板均有所著墨,整體產業產值亦開始止跌回升。

至於中國廠商雖在載板只有小部分的市占率,但看好載板前景,也開始積極投入發展。雖然載板產值占中國 PCB 整體產值尚未達 5%,且大部分集中於 MEMS 等初階產品。不過在國家政策與半導體產業的扶植下,可望加速中國在載板發展。

TPCA 進一步說明,載板是台灣 2020 年第四大 PCB 產品,若以生產地細分,載板是台商於台灣生產的第一大產品,其中台灣主要載板廠今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,特別是 ABF 載板投入更顯積極。

TPCA 指出,以廠商資金類別為基準,台灣為第一大 ABF 載板供應,約有 43%市占,第二大為日本,市占率約 34%,台日二地涵蓋了近 8 成的 ABF 產能。不過,由於終端產品對性能的要求日益增長,因此 IC 晶片朝向多層數、大尺寸以及更細的線寬設計,使得 ABF 載板面臨製程與良率的挑戰,且未來隨著各種先進封裝技術的演進(如CoWos、EMIB、Chiplet)也將進一步提升 ABF 面積需求,不過目前主要生產 ABF 載板的板廠擴產速度還不足以滿足市場需求。

TPCA 強調,在傳統硬板已成一片紅海市場的狀態下,促使亞洲 PCB 四強紛紛轉往高階載板發展,雖然台灣在載板製造有不可忽視的實力,但自主化程度卻最低;因為台灣有約七成的關鍵材料與設備需要依賴外商,其中絕大部分是來自於日本的技術,顯見台灣 PCB 在關鍵材料與設備的自主能力上卻還未達到相對應的表現。

因此,目前台灣 PCB 整體雖以 33.9% 的全球市占率位居第一,並仍具備製造規模與地緣優勢,但面對下世代產品發展快速與全球淨零碳排的挑戰,如何串起台灣優勢成為全球高階 PCB 產業樞紐,值得產官學界共同集思廣益與努力。

(首圖來源:shutterstock)