搶攻高階載板商機，台灣約七成關鍵材料、設備需依賴外商是挑戰 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 11 月 03 日 11:03 | 分類 5G , PCB , 國際觀察 | edit Loading... Now Translating... 台灣電路板協會（TPCA）近日表示，在 5G、HPC、電動車、智慧手機等應用帶動下，載板於 PCB 各項產品中的成長力道與後勁可說獨冠群雄，驅使 PCB 產業往高階發展。亞洲四強台、中、日、韓亦競相進入載板戰場，不過，台灣目前約七成的關鍵材料與設備需要依賴外商，是一大挑戰。 文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡？ 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , PCB , TPCA , 智慧手機 , 電動車 , 高階載板
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