搶攻高階載板商機，台灣約七成關鍵材料、設備需依賴外商是挑戰
作者 | 發布日期 2021 年 11 月 03 日 11:03 | 分類 5G , PCB , 國際觀察 line share follow us in feedly line share
搶攻高階載板商機，台灣約七成關鍵材料、設備需依賴外商是挑戰


台灣電路板協會（TPCA）近日表示，在 5G、HPC、電動車、智慧手機等應用帶動下，載板於 PCB 各項產品中的成長力道與後勁可說獨冠群雄，驅使 PCB 產業往高階發展。亞洲四強台、中、日、韓亦競相進入載板戰場，不過，台灣目前約七成的關鍵材料與設備需要依賴外商，是一大挑戰。

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