創新高!台灣 2021 年半導體產值高達 4.1 兆元,明年有望再突破

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 28 日 14:49 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


日經報導,根據工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)最新報告顯示,台灣 2021 年半導體產值將創下歷史新高,達到 4.1 兆元,年增 25.9%。

ISTI 預計,受先進晶片帶動,明年產出將繼續擴大至 4.5 兆元。

台積電 11 月 9 日才剛宣布,將於高雄設立生產 7 奈米及 28 奈米製程的晶圓廠,投資規模約 90 億美元,預計 2022 年動工,2024 年開始量產。

但日經指出,全球晶片短缺預計將持續到 2022 年,即使半導體廠商相繼投資新產能,仍跟不上激增的需求,部分原因在於上游材料的供應,例如用於先進晶片的 300 毫米矽晶圓成長不夠快。

瑞穗銀行產業研究部門警告,「到了 2022 年,半導體生產很可能面臨瓶頸。」據報導,台灣大部分晶圓製造設備和材料來自日本企業,經濟部擔心瑞穗銀行的預測可能成真,因此 25 日與該銀行舉辦聯合研討會,鼓勵日本到台灣投資。

經濟部政務次長陳正祺表示,特別重視與日本的關係。此外,主負責台積電歐亞業務的副總經理何麗梅也呼籲,日本供應商應該來台投資生產用於半導體產業所需的氣體和液體材料,穩定供應,幫助台灣擴大半導體生產。

(首圖來源:台積電

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