外媒《Hardwaretimes》報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 積極布局 IDM 2.0，英特爾除了美國本土興建先進製程晶圓廠計畫已全面展開。亞利桑那晶圓廠 Fab 52 及 Fab 62 正在擴建，總投資金額達 200 億美元。先進製程晶圓廠預計 2024 年開始量產 Intel 4 製程晶圓，以支援下一代代號 Meteor Lake 和 Granite Rapids 處理器生產。
除了亞利桑那州晶圓廠，英特爾還投資 35 億美元，升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。最後英特爾還計劃斥資 1,000 億美元建造第三座大型晶圓廠，是預計占地 1,000 英畝土地，並擁有研究室、大學、社區等設施的小型城市。所有投資最終目標，就是恢復美國半導體主要生產大國的地位。
美國半導體生產從 1990 年占全球 37%，下降到今天 12%。美國製造業迅速屈服於台灣及南韓日益成長的影響力，尤其是台積電。除了美國本土擴大晶圓生產，英特爾還計劃在當地政府幫助下，於歐洲興建晶圓代工廠。歐盟貿易專員 Thierry Breton 接受媒體採訪時表示，英特爾幾天內將宣布選址和先進晶圓廠和封測廠計畫。
英特爾歐洲主要晶圓廠位於愛爾蘭，不過表示不會在英國建造新工廠，因英國已退出歐盟，使英特爾在歐洲大陸建立大規模先進製程代工廠的計畫多次提及，包括義大利、德國和法國都可能成為英特爾晶圓廠的選址地點。雖然計畫投資金額仍未知，但市場傳聞指出，可能落在 950 億美元，代表預計設立 6~8 家晶圓廠，每月將可生產數萬片 Intel 4 奈米製程晶圓。
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