重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。

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