投入元宇宙應用,品牌商及半導體業搶攻虛擬商機

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 04 日 12:30 | 分類 VR/AR , 元宇宙 , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


元宇宙成為 2021 下半年最夯的名詞,市場看好今年是元宇宙應用開啟元年,不僅品牌科技廠、半導體晶片業者躍躍欲試,連後段封測廠商也超前部署,搶攻混合實境、延展實境裝置進入虛擬世界的新商機。

Meta、微軟(Microsoft)、Google等科技大廠爭相投入元宇宙領域,打造結合擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)的混合實境(MR)、甚至是延展實境(XR)沉浸式體驗,今年相關題材熱度可望持續加溫。

市場高度關注蘋果(Apple)布局元宇宙進展,天風國際證券分析郭明錤預期,蘋果的AR、MR頭戴裝置將延後到今年底亮相,他預估在2023年第一季出貨量可望顯現,包括高通(Qualcomm)、台積電、欣興、玉晶光、捷普(Jabil)等供應鏈廠商已經浮現。

法人指出,蘋果在AR軟硬體布局多年,在元宇宙相關硬體和操作系統、底層架構、內容與場景等3大版圖,已站穩先機。

非蘋手機大廠也積極布局元宇宙AR、VR相關裝置,除了台廠宏達電,DigiTimes Research指出,中國OPPO、小米、三星(Samsung)、SONY等大廠,也積極布局各式AR、VR裝置和穿戴式智慧眼鏡。

晶片大廠也積極切入元宇宙應用,法人表示,繪圖晶片設計商輝達(Nvidia)去年宣布為元宇宙建構晶片平台Omniverse,要把3D世界連接到共享的虛擬世界;處理器晶片大廠英特爾(Intel)也預計在今年第一季發表一系列新繪圖處理器產品,強攻元宇宙領域。

分析師預估,目前晶片運算能力需要提高1千倍,才能因應元宇宙高效能運算需求。

除了品牌業者及晶片大廠,半導體後段封測廠也不缺席。鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY,今年與客戶合作元宇宙相關產品封裝,超高速800G去年進入樣品階段,計劃今年可達量產標準。法人指出,訊芯-KY光通訊模組主要客戶包括思科(Cisco)、亞馬遜(Amazon)、Meta等。

中國探針連接器產品也切入元宇宙應用,打進頭戴裝置和智慧眼鏡等產品。法人指出,中探針連接器間接切入Meta元宇宙產品供應鏈。

IC封裝廠菱生表示,人工智慧和元宇宙議題發燒,菱生在產品應用注重布局5G、Wi-Fi 6、車用、第三代半導體等封裝需求;此外,菱生也強化光學和微機電等感測元件布局。

IC載板大廠南電也切入元宇宙AR和VR裝置相關應用,預估在元宇宙應用帶動下,未來系統級封裝(SiP)載板銷售量可持續成長。

鴻海集團旗下工業富聯聚焦企業元宇宙、移動元宇宙、社會元宇宙等三大領域,元宇宙基礎設施項目有穩定客戶,相關繪圖處理器產品出貨到全球巿場。

工業富聯指出,元宇宙相關的基礎設施包括5G、Wi-Fi 6、智慧家居、感測器等產品,有穩定大客戶;另外運用在專業工作站、桌上型電腦、行動裝置、擴增實境、虛擬實境、遊戲主機的繪圖處理器(GPU)產品,出貨到全球巿場。

工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示,擴增實境與虛擬實境是連接元宇宙世界的關鍵裝置,AR及VR裝置帶動各種感測元件、高度異質整合的系統級封裝(SiP)技術精進。

期貨法人指出,元宇宙應用帶動半導體產業,因為虛擬世界和現實世界間,將高度依賴半導體運算效能和低延遲的高速網路覆蓋,消費者使用的操作設備扮演重要角色,基礎設施和操作介面也會大幅帶動半導體晶片需求。

楊啟鑫分析,電子代工服務(EMS)廠商整合封測廠進行高度異質整合的系統級封裝,以微型化方式把各種感測元件、微控制器(MCU)、記憶體等整合至微小化裝置,這也考驗封測廠的微型化能力。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:Created by Freepik