三星 4 奈米沒解決發熱,高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


外國科技媒體《wccftech》報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後,採與 2021 年相同模式,再推出效能更精進的行動處理器,傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨,以取代目前行動處理器,主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」!

台積電忙著以 4 奈米生產蘋果晶片時,沒有多餘產能給高通的情況下,高通別無他法只能使用三星 4 奈米生產 Snapdragon 8 Gen 1。不過市場傳聞高通正與台積電協商,希望台積電生產完其他廠商晶片後,4 奈米可為高通生產 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 並盡早推出,以取代 Snapdragon 8 Gen 1。

高通希望由台積電 4 奈米生產就是三星 4 奈米生產的處理器發熱問題無法改善。即便手機製造商尋求別的冷卻方式降低處理器發熱,但以先進製程解決發熱仍是最根本之道。據曝光文件指出,已有手機廠商新手機決定採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 及更先進零組件。

暫定稱為 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的新一代行動處理器目前訊息很少,只能推測搭載 ARM Cortex-X2 的 CPU 核心,Adreno 730 單個 Kryo GPU 核心,有更高運算速率。照傳統高通常是下半年推出功能強大的後繼款處理器,但市場消息是高通希望新行動處理器能早點上市,故 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 可能會提早推出。

(首圖來源:高通)