Tag Archives: Snapdragon 8 Gen 1

內鬨!三星半導體要求自家手機多採用 Exynos 處理器引發不滿

作者 |發布日期 2022 年 09 月 19 日 16:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

許多用戶都十分關注南韓三星下一代旗艦智慧手機 Galaxy S23,7 月 9 日知名分析師郭明錤表示,高通可能成為三星 Galaxy S23 系列唯一處理器供應商,主因為三星自家 Exynos 2300 處理器無法與高通將發表的 Snapdragon 8 Gen 2 競爭。

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華碩 ROG Phone 6 系列發表,首款真無線電競耳機同步登場

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 20:31 | 分類 3C , Android 手機 , 電競

華碩(ASUS)旗下電競品牌 ROG 玩家共和國,5 日晚間向全球發表新一代電競手機──ROG Phone 6、ROG Phone 6 Pro 兩種版本。如官方所揭露,新機搭載採台積電 4 奈米製程的高通旗艦型處理器 Snapdragon 8+ Gen 1,以及165Hz / 1ms 的三星 AMOLED 螢幕,且有全新 6 層散熱設計。此外,還有 ROG 首款入耳式的真無線耳機 ROG Cetra True Wireless Pro 同步登場。

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高通發表 Snapdragon 8+ Gen 1 與 Snapdragon 7 Gen 1 兩款處理器

作者 |發布日期 2022 年 05 月 20 日 23:15 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器

一如先前所預期的,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 20 日晚間正式發表旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級款。命名不是預期的 Snapdragon 8 Gen 1 +,而是 + 往前移變成 Snapdragon 8+ Gen 1。有台積電 4 奈米製程助攻,Snapdragon 8+ Gen 1 效能較 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,第三季將推出商用裝置。

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不到 2 萬元的 Snapdragon 8 Gen 1 手機,POCO F4 GT 登場

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 15:02 | 分類 3C周邊 , 3C手機 , Android 手機

搶攻電競市場,手機品牌 POCO 今日宣布在台推出 2022 年度首款旗艦手機 POCO F4 GT,搭載 Snapdragon 8 Gen 1,以及 LiquidCool 3.0 水冷散熱技術與磁動力彈出式肩鍵等,提升電競體驗。POCO 也宣布首度跨足 AIoT 領域,推出首款穿戴式裝置 POCO Watch,從日常、遊戲與健身滿足更多 POCO 粉需求。

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台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器,最快 5 月問世

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

先前傳出三星有良率問題,使驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器效能不如預期,高通決定將新一代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器轉交台積電代工,以盡快取代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。市場有消息顯示,驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器最快 5 月就會問世。

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連自家 Galaxy S22 都減量使用,三星 Exynos 2200 處理器引起討論

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列,確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器,相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器,三星這次讓業界產生諸多聯想。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

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三星 4 奈米沒解決發熱,高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工

作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後,採與 2021 年相同模式,再推出效能更精進的行動處理器,傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨,以取代目前行動處理器,主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」!

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性能不如期待?三星 Galaxy S22 系列將少用 Exynos 2200 平台

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 17:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導,三星將於 2 月 8 日舉辦「Galaxy Unpacked 2022」,發表新一代智慧手機 Galaxy S22、Galaxy S22 Plus 和 Galaxy S22 Ultra 三款機型。三星預估 2 月 9 日開放預購,首批產品 2 月 21 日發貨,正式銷售約 2 月 24 日開始。照原計畫,Galaxy S22 系列將分為三星 Exynos 2200 及高通 Snapdragon 8 Gen 1 兩個運算平台。

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