全球晶片 2021 年嚴重短缺，各國政府重新了解到半導體供應鏈的重要性，不只成為政經角力的籌碼，更晉升為「國安問題」。美、日、歐盟紛紛祭出優惠措施，吸引各大半導體廠商進駐，台積電動向與全球布局，成為各國關注的焦點之一。
綜觀台積電近期布局，除在國內建新晶圓廠、封測廠外，也開始積極在國外擴產。
台積電目前擁有四座 12 吋超大晶圓廠（GIGAFAB Facilities）、四座 8 吋晶圓廠和一座 6 吋晶圓廠，子公司中國南京廠 12 吋晶圓廠、上海松江廠 8 吋晶圓廠，以及美國華盛頓州 WaferTech 8 吋晶圓廠，另跟飛利浦電子合資成立 SSMC 晶圓廠，在新加坡發展。
▲ 台積電國外廠區。（Source：科技新報製圖）
最新海外布局部分，因應晶片短缺衝擊，台積電去年斥資 28.87 億美元，將中國南京廠 28 奈米擴產，從原本每月 4 萬片產能上修至 10 萬片，新產能預計今年下半年逐步開出；另外再斥資 120 億美元，在美國亞利桑那州建設 5 奈米製程的晶圓廠，預計 2024 年量產、月產能 2 萬片。
受到日本政府力邀，台積電去年在日本茨城縣筑波市，興建「台積電日本 3D IC 研究開發中心」，興建研究用生產線，將與信越化學工業、住友化學等 20 多間日企共同研發最先進半導體技術，今年正式投入研發。
同時，台積電還與 SONY 半導體解決方案公司（SSS）在日本熊本縣建設 12 吋 JASM 晶圓廠，預計 2024 年底前開始投產，為了滿足市場需求，除先前宣布的 22/28 奈米製程，另額外追加12/16 奈米製程，月產能從 4.5 萬片提升至 5.5 萬片，預期資本支出從 8,000 億日圓拉高至 9,800 億日圓。
▲ 台積電新廠整理。（Source：科技新報製表）
高雄建廠仍待環評結果、中科擴廠攻 2 奈米
國內布局部分，台積電宣布將在高雄楠梓中油煉油廠舊址建造新晶圓廠，生產 7 奈米及 28 奈米製程，預計 2022 年開始動工，2024 年量產。不過目前環評初審卡關，預計 4 月 7 日召開第二次審查會。
此外，台積電將在中科斥資 8,000 億到一兆元擴廠，傳是籌設 2 奈米晶圓廠。科技部宣布，台中園區擴建二期擴建計畫已經獲得行政院核定，最快預計 2023 年可提供廠商建廠，預計可創年產值約 4,857 億元，
目前台積電主要先進封測位於桃園龍潭，為配合 5 奈米訂單持續擴增，積極在桃園竹南及南部興建先進封測據點，而竹南先進封測廠今年將開始接單、挹注動能，預計支援台積電 5 奈米擴產及未來 3 奈米量產。
封測廠擴產部分，除了已經確定的苗栗竹南，市場傳出可能在嘉義、雲林擇一建置新廠，目前嘉義出現機率高，另有消息稱不排除在高雄建立封測據點。
▲ 台積電國內布局。（Source：科技新報製圖）
台積電宣布，今年資本支出將達 400 億至 440 億美元，相較於過去 2021 年 300 億美元，大幅增加 33-46%，其中 70% 至 80% 用於 2 奈米、3 奈米、5 奈米和 7 奈米的先進製程；約 10% 用於先進封裝及光罩製作；約 10% 至 20% 用於特殊製程。
據統計，台積電在晶圓代工市占率高達 53.1%，光先進製程晶片市占率就超過 90%，因此一舉一動都成為矚目焦點。
日本、歐盟祭出一系列激勵政策，歡迎台積電等外國廠商進駐，同時扶植本地半導體企業，美、中兩國更是視為科技戰的角力，紛紛推動半導體製造本土化，希望在人工智慧、5G 等新科技應用時，在這關鍵產業中掌握主導地位。
▲ 美、日、歐盟對半導體產業補貼比較。（Source：科技新報製表）
《2022 年美國競爭法》捍衛過往半導體榮光
美國國會眾議院通過《2022 年美國競爭法》（America COMPETES Act of 2022），將提撥 3,500 億美元，強化美國在製造、研發等多項領域，其中包括挹注 520 億美元鼓勵美國私營部門投資半導體生產，以及汽車、電腦等關鍵組件的研發；未來 6 年投入 450 億美元，讓美國供應鏈維持彈性，並確保關鍵產品在美國本土生產；另外撥款 1,600 億美元，投入科技研發和創新等。
在眾議院通過該法案前，美國參議院去年通過規模 2,500 億美元的《美國創新與競爭法》（US Innovation and Competition Act，USICA），授權 5 年內投入 1,900 億美元資助科學研究發展，並提撥 520 億美元加速美國半導體生產與研究，抗衡中國日益崛起的科技力量。
由於參議院、眾議院先後通過的版本有些差異，雙方需獲得共識、整合成新版本，並獲得國會支持，才能送交白宮由總統拜登簽字立法。
日本砸重本，國會批准史上規模最大追加預算案
日本政府公布「半導體產業緊急強化方案」，分成短、中、長期三階段推動，首輪措施將確保日本國內先進半導體產能，吸引海外廠商赴日設廠，更新日本現有老舊半導體廠設備，並以補助金形式分成數年提供援助，但條件是業者至少在日本持續生產 10 年。
同時為了提振經濟，日本國會批准史上最高額的2021年度追加預算案，將近 36 兆日圓，其中 6,170 億日圓（約新台幣 1,536 億元）做為新設基金，用來補助半導體產業，當中 4,000 億日圓補助台積電熊本廠，剩下 2,000 日圓補助美光、鎧俠（Kioxia）等其他供應商設廠。
第二、三階段（中長期）將與美國進行次世代半導體技術的研發，建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。
《歐洲晶片法案》啟動，積極扶持當地晶片產業
為了扭轉美國、東亞國家等競爭對手在先進技術上不斷擴大的差距，歐盟推出《歐洲晶片法案》，預計 2030 年前投入超過 430 億歐元公共和私人投資，另提撥 110 億歐元的公共資金加強半導體研究、設計和生產，目標讓歐洲晶片 2030 年市占率從現階段 10% 翻倍至 20%。
（Source：shutterstock）
與美爭奪天下，中國雄心寄託半導體產業
在中美科技戰、美國制裁等多重壓力下，中國政府更是傾全國之力，利用補貼及低利貸款，扶植國內半導體產業自主化。中國 2015 年發布「中國製造 2025」計畫，目標將半導體自給率從不到 10%、2020 年的 40% 到 2025 年的 70%。
根據日經報導，中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼，高達破天荒的 2,136 億人民幣（約新台幣 9,307 億元）。中國最大晶圓廠中芯國際獲得兩家政府支援基金的 22.5 億美元融資，還有近 25 億人民幣的資金。
另外，北京當局還補貼晶片設備製造商，如北方華創（Naura）和中微半導體設備（Advanced Micro），以免因機械短缺對國內生產目標造成挑戰，可看出中國的雄心。
南韓「K 半導體策略」，建造全球最大的半導體製造基地
雖然南韓三星、SK 海力士打造出記憶體王國，但除了記憶體產業外，其他晶片領域缺少從 IC 設計、材料到生產的生態系供應鏈，使南韓半導體產業在競爭、毛利成長上沒有台灣和中國突出，且三星在晶圓代工上又追台積電追得相當辛苦。
對此，南韓政府公布「K 半導體策略」，未來 10 年預計投資 510 兆韓圜，對象為三星電子、SK 海力士等 153 家企業，提供資金、政策、稅收優惠等支援，期望建立起半導體生產、原物料、零組件、設備和尖端設備、設計等的產業聚落，目標在 2030 年前構建全球最大的半導體製造基地，引領全球半導體供應鏈。
（首圖來源：shutterstock）
