【大南方崛起】牽動各國半導體消長的無形力量,台積電全球布局策略一次看

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:02 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


全球晶片 2021 年嚴重短缺,各國政府重新了解到半導體供應鏈的重要性,不只成為政經角力的籌碼,更晉升為「國安問題」。美、日、歐盟紛紛祭出優惠措施,吸引各大半導體廠商進駐,台積電動向與全球布局,成為各國關注的焦點之一。

綜觀台積電近期布局,除在國內建新晶圓廠、封測廠外,也開始積極在國外擴產。

台積電目前擁有四座 12 吋超大晶圓廠(GIGAFAB Facilities)、四座 8 吋晶圓廠和一座 6 吋晶圓廠,子公司中國南京廠 12 吋晶圓廠、上海松江廠 8 吋晶圓廠,以及美國華盛頓州 WaferTech 8 吋晶圓廠,另跟飛利浦電子合資成立 SSMC 晶圓廠,在新加坡發展。

▲ 台積電國外廠區。(Source:科技新報製圖)

最新海外布局部分,因應晶片短缺衝擊,台積電去年斥資 28.87 億美元,將中國南京廠 28 奈米擴產,從原本每月 4 萬片產能上修至 10 萬片,新產能預計今年下半年逐步開出;另外再斥資 120 億美元,在美國亞利桑那州建設 5 奈米製程的晶圓廠,預計 2024 年量產、月產能 2 萬片。

受到日本政府力邀,台積電去年在日本茨城縣筑波市,興建「台積電日本 3D IC 研究開發中心」,興建研究用生產線,將與信越化學工業、住友化學等 20 多間日企共同研發最先進半導體技術,今年正式投入研發。

同時,台積電還與 SONY 半導體解決方案公司(SSS)在日本熊本縣建設 12 吋 JASM 晶圓廠,預計 2024 年底前開始投產,為了滿足市場需求,除先前宣布的 22/28 奈米製程,另額外追加12/16 奈米製程,月產能從 4.5 萬片提升至 5.5 萬片,預期資本支出從 8,000 億日圓拉高至 9,800 億日圓。

▲ 台積電新廠整理。(Source:科技新報製表)

高雄建廠仍待環評結果、中科擴廠攻 2 奈米

國內布局部分,台積電宣布將在高雄楠梓中油煉油廠舊址建造新晶圓廠,生產 7 奈米及 28 奈米製程,預計 2022 年開始動工,2024 年量產。不過目前環評初審卡關,預計 4 月 7 日召開第二次審查會。

此外,台積電將在中科斥資 8,000 億到一兆元擴廠,傳是籌設 2 奈米晶圓廠。科技部宣布,台中園區擴建二期擴建計畫已經獲得行政院核定,最快預計 2023 年可提供廠商建廠,預計可創年產值約 4,857 億元,

目前台積電主要先進封測位於桃園龍潭,為配合 5 奈米訂單持續擴增,積極在桃園竹南及南部興建先進封測據點,而竹南先進封測廠今年將開始接單、挹注動能,預計支援台積電 5 奈米擴產及未來 3 奈米量產。

封測廠擴產部分,除了已經確定的苗栗竹南,市場傳出可能在嘉義、雲林擇一建置新廠,目前嘉義出現機率高,另有消息稱不排除在高雄建立封測據點。

▲ 台積電國內布局。(Source:科技新報製圖)

台積電宣布,今年資本支出將達 400 億至 440 億美元,相較於過去 2021 年 300 億美元,大幅增加 33-46%,其中 70% 至 80% 用於 2 奈米、3 奈米、5 奈米和 7 奈米的先進製程;約 10% 用於先進封裝及光罩製作;約 10% 至 20% 用於特殊製程。

據統計,台積電在晶圓代工市占率高達 53.1%,光先進製程晶片市占率就超過 90%,因此一舉一動都成為矚目焦點。

日本、歐盟祭出一系列激勵政策,歡迎台積電等外國廠商進駐,同時扶植本地半導體企業,美、中兩國更是視為科技戰的角力,紛紛推動半導體製造本土化,希望在人工智慧、5G 等新科技應用時,在這關鍵產業中掌握主導地位。

▲ 美、日、歐盟對半導體產業補貼比較。(Source:科技新報製表)

《2022 年美國競爭法》捍衛過往半導體榮光

美國國會眾議院通過《2022 年美國競爭法》(America COMPETES Act of 2022),將提撥 3,500 億美元,強化美國在製造、研發等多項領域,其中包括挹注 520 億美元鼓勵美國私營部門投資半導體生產,以及汽車、電腦等關鍵組件的研發;未來 6 年投入 450 億美元,讓美國供應鏈維持彈性,並確保關鍵產品在美國本土生產;另外撥款 1,600 億美元,投入科技研發和創新等。

在眾議院通過該法案前,美國參議院去年通過規模 2,500 億美元的《美國創新與競爭法》(US Innovation and Competition Act,USICA),授權 5 年內投入 1,900 億美元資助科學研究發展,並提撥 520 億美元加速美國半導體生產與研究,抗衡中國日益崛起的科技力量。

由於參議院、眾議院先後通過的版本有些差異,雙方需獲得共識、整合成新版本,並獲得國會支持,才能送交白宮由總統拜登簽字立法。

日本砸重本,國會批准史上規模最大追加預算案

日本政府公布「半導體產業緊急強化方案」,分成短、中、長期三階段推動,首輪措施將確保日本國內先進半導體產能,吸引海外廠商赴日設廠,更新日本現有老舊半導體廠設備,並以補助金形式分成數年提供援助,但條件是業者至少在日本持續生產 10 年。

同時為了提振經濟,日本國會批准史上最高額的2021年度追加預算案,將近 36 兆日圓,其中 6,170 億日圓(約新台幣 1,536 億元)做為新設基金,用來補助半導體產業,當中 4,000 億日圓補助台積電熊本廠,剩下 2,000 日圓補助美光、鎧俠(Kioxia)等其他供應商設廠。

第二、三階段(中長期)將與美國進行次世代半導體技術的研發,建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。

《歐洲晶片法案》啟動,積極扶持當地晶片產業

為了扭轉美國、東亞國家等競爭對手在先進技術上不斷擴大的差距,歐盟推出《歐洲晶片法案》,預計 2030 年前投入超過 430 億歐元公共和私人投資,另提撥 110 億歐元的公共資金加強半導體研究、設計和生產,目標讓歐洲晶片 2030 年市占率從現階段 10% 翻倍至 20%。

(Source:shutterstock)

與美爭奪天下,中國雄心寄託半導體產業

在中美科技戰、美國制裁等多重壓力下,中國政府更是傾全國之力,利用補貼及低利貸款,扶植國內半導體產業自主化。中國 2015 年發布「中國製造 2025」計畫,目標將半導體自給率從不到 10%、2020 年的 40% 到 2025 年的 70%。

根據日經報導,中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼,高達破天荒的 2,136 億人民幣(約新台幣 9,307 億元)。中國最大晶圓廠中芯國際獲得兩家政府支援基金的 22.5 億美元融資,還有近 25 億人民幣的資金。

另外,北京當局還補貼晶片設備製造商,如北方華創(Naura)和中微半導體設備(Advanced Micro),以免因機械短缺對國內生產目標造成挑戰,可看出中國的雄心。

南韓「K 半導體策略」,建造全球最大的半導體製造基地

雖然南韓三星、SK 海力士打造出記憶體王國,但除了記憶體產業外,其他晶片領域缺少從 IC 設計、材料到生產的生態系供應鏈,使南韓半導體產業在競爭、毛利成長上沒有台灣和中國突出,且三星在晶圓代工上又追台積電追得相當辛苦。

對此,南韓政府公布「K 半導體策略」,未來 10 年預計投資 510 兆韓圜,對象為三星電子、SK 海力士等 153 家企業,提供資金、政策、稅收優惠等支援,期望建立起半導體生產、原物料、零組件、設備和尖端設備、設計等的產業聚落,目標在 2030 年前構建全球最大的半導體製造基地,引領全球半導體供應鏈。

(首圖來源:shutterstock)

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