在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。
看好功率半導體市場成長潛力，台系供應鏈也積極搶進布局，其中，近期聯電宣布與日本車用電子供應商「電裝株式會社」（DENSO）合作擴展車用功率半導體市場，受到市場高度關注。究竟在此趨勢下，台廠各自爭得到那些機會跟訂單呢？
目前功率半導體的話語權主要把持在IDM（整合元件廠）手上。根據IHS（現併入Omdia）過去統計，全球功率半導體前10大廠市占率約六成，其中英飛凌（Infineon）位居第一，第二、三名分別為安森美（Onsemi）、意法半導體（STM）；整體IDM占有率約85%，而大中、富鼎、尼克森等全球其他廠商則占約15%。
在應用上，則以汽車、工業應用、新能源相關（如儲能、綠電發電等）成長性備受市場期待。以電動車為例，傳統燃油車中，每台半導體成本約320美元，功率半導體成本占約20%，而純電動車半導體成本將拉高到約720元美金/台，功率半導體占55%；換算之下，純電動車對功率半導體的需求達6倍多。
目前與功率半導體相關的業者眾多，包括磊晶矽晶圓廠嘉晶、漢磊；晶圓代工廠則有台積電、世界、聯電、力積電、茂矽；封測相關包含了封測廠捷敏-KY、導線架廠順德及界霖。
以晶圓代工為例，聯電日本子公司USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則將提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年進入量產。
業界分析，IGBT是一種大功率的電力電子器件、開關器件，具備高壓、大電流、切換快速等優點，主要應用在電動汽車、電動車直流充電器、風力渦輪機、太陽光電系統等。目前多數IGBT是以8吋晶圓生產，但因增產不易，趨勢上逐步轉往12吋製造，而聯電本次合作計畫可跟上趨勢並滿足市場未來需求。
封測相關部分，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠。受惠數位轉型、5G、車用等趨勢帶動功率半導體需求噴發，公司大啖MOSFET、IGBT、二極體等封測訂單，帶動2021年業績寫下新高。
捷敏-KY也布局車用領域多年，部分車用客戶於下半年進入量產。法人估，2022年車用占營收比重有機會提高到8~10%。整體來看，儘管中國封控為公司營運帶來短暫逆風，但合肥新廠於第二季進入量產，初期約增加20%產能，搭配功率半導體封測需求續旺，2022年公司營運仍有機會續拚新高，惟須留意中國政策的不確定性。
至於封裝材料導線架部分，國內廠商主要有順德、界霖。對於導線架廠來說，三大類應用中，以車用產品毛利率最佳，其次為工業，至於消費性雖然量較大，但毛利率最低。因此，兩大廠都大舉強化在車用、工業的布局，在近年擴廠計畫中，車用客戶占了很大一部分的需求。
目前車用導線架占界霖營收比重約42%，公司預計2022年底至2023年達50%；而順德逾百款新開案中，有高達7成為車用，2022年車用占整體營收比重有機會來到39%。由於車用產品毛利率較佳，在貢獻度穩健提升下，有助於獲利表現。
法人認為，5G、電動車、智慧製造、智慧家電、新能源等趨勢加速前進，將帶動終端裝置功率半導體用量持續增加，並支撐市場穩定成長。再加上，IDM礙於自身產能受限，未來將持續擴大委外釋單，也為台系代工夥伴帶來更多訂單機會，中長期營運成長動能值得期待。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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