Tag Archives: IGBT

拓墣觀點》家電智慧轉型,催化 IGBT、Wi-Fi 晶片需求增速

作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 7:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

由於 Wi-Fi 於家電智慧化轉行道路扮演重要角色,不僅建立家電與平台、雲端間的連接性,更提供高速且穩定的網路。當前 WLAN 802.11ac 版本傳輸速率較 Bluetooth 快約 200~300 倍,無 ISM 頻段壅塞問題,開關速度更快,且 Wi-Fi 在高流量傳輸、數據收集等作業時,所需的耗電量較大,加上家電整機供電模式皆採用 H 型接地。

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中國加快功率半導體自製,兩大 IGBT 廠商推動 A 股上市

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

經濟參考報報導,比亞迪股份日前公告表示,公司董事會審議通過《關於擬籌畫控股子公司分拆上市議案》,同意公司控股子公司比亞迪半導體籌畫擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項,並啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。無獨有偶,中車時代電氣也發公告表示,公司就建議發行 A 股向上交所提交包括 A 股招股說明書(申報稿)等申請資料,上交所已予以受理並依法進行審核。 繼續閱讀..

功率半導體元件需求走升,power MOSFET、IGBT 為成長主力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 7:30 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 零組件

中國功率半導體元件 IDM 大廠華潤微電子目前擁有 3 條 6 吋晶圓產線與 2 條 8 吋晶圓產線,另有 1 條 12 吋晶圓產線在建,其中位於無錫、重慶的 8 吋線主要生產 power MOSFET、IGBT 等功率半導體元件。為因應功率半導體元件需求走升,華潤微電子擬擴張重慶 8 吋晶圓產線產能約 10%,將月產能拉升至每月 6.2 萬片左右。 繼續閱讀..

比亞迪半導體將啟動分拆上市,續聚焦車規級半導體

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易

上證報報導,歷經 8 個月準備後,中國比亞迪股份 30 日公告表示,公司董事會審議通過《關於擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》,同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(比亞迪半導體)籌劃擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項,並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆上市的前期籌備工作。 繼續閱讀..

電動車系統設計看車用 IDM 大廠產品策略

作者 |發布日期 2020 年 08 月 03 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

揮別 2019 年後,全球車市迎來 2020 年,原本預期在中美貿易戰略見和緩下,2020 年全球車市應可避免持續下探,穩住既有市場出貨量,但武漢肺炎(新冠肺炎、COVID-19)疫情發生後,全球幾乎仍未見好轉跡象,加上美國政府也有意升溫中美貿易戰限制,都間接或直接影響到全球車市 2020 年表現。 繼續閱讀..

比亞迪重組半導體事業擬 IPO,車規 IGBT 業務看俏

作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

財華社報導,中國比亞迪股份 14 日公布,旗下全資子公司比亞迪微電子的內部重組已於近期完成,已正式更名為比亞迪半導體,並擬以增資等方式引入戰略投資者,而比亞迪半導體也將充分利用資本市場融資平台,積極尋求於適當時機獨立上市;但目前尚未簽訂具有法律約束力的協議或安排。 繼續閱讀..

電動車發展帶動 IGBT 產值,2021 年突破 52 億美元

作者 |發布日期 2019 年 06 月 12 日 15:00 | 分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院報告指出,電動車已成為汽車產業未來的主要成長動能,預估在 2021 年將突破 800 萬輛,為 2018 年的兩倍。由於電動車除了電池與發動機外,關鍵零組件以 IGBT 功率元件最為重要,其使用量約為傳統內燃機引擎汽車的 5 至 10 倍之多,因此將帶動 IGBT 市場總值持續成長,預估 2021 年 IGBT 的市場總值將突破 52 億美元。

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需求持續擴張,2019 年中國功率半導體市場規模逾 2,900 億人民幣

作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

全球市場研究機構 TrendForce 在最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGB 等多種產品持續缺貨和漲價,帶動 2018 年中國功率半導體市場規模大幅成長 12.76% 至 2,591 億人民幣,其中離散式元件市場規模為 1,874 億人民幣,較 2017 年成長 14.7%;電源管理 IC 市場規模為 717 億人民幣,較 2017 年增長 8% 。 繼續閱讀..

英飛凌連續 12 年蟬聯全球功率半導體市場第一

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 16:30 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

英飛凌科技股份公司連續 12 次蟬聯全球功率半導體市場領袖。今年年初收購美國國際整流器公司之後,現在英飛凌以高達 19.2% 的市佔率,成為當之無愧的市場領袖。而據美國市場調查機構 IHS 公司 2014 年的調查結果,兩家公司 2013 年的市佔率總和約為 17.5%。英飛凌最接近的競爭對手被遠遠拋開 7 個百分點。節能型功率半導體應用廣泛,從微波爐一直到大型風電機組,各式各樣的設備中都能見到它們的身影。它們有助於高效地發電、輸電和轉換電力。IHS 資料表明,2014 年,全球功率半導體市場增長了 6.3%,達到 162 億美元。 繼續閱讀..

意法半導體推出全新 M 系列 IGBT,有效提升太陽能及工業電源的能效與可靠性

作者 |發布日期 2014 年 12 月 12 日 20:33 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST)推出全新 M 系列 1200V IGBT,以先進的溝槽式場截止(trench-gate field-stop)技術為特色,有效提升太陽能逆變器(solar inverters)、焊接設備(welding equipment)、不斷電系統(uninterruptible power supplies)與工業馬達驅動器等多項應用的能效與可靠性。 繼續閱讀..

Littelfuse 推出額訂值高達 1700V 和 450A 模組,以擴充 IGBT 功率控制半導體系列產品

作者 |發布日期 2014 年 11 月 20 日 18:29 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

全球電路保護領域廠商 Littelfuse,已擴充其專為電機控制和反向器應用設計的 IGBT 模組功率半導體產品。 IGBT 功率模組提供廣泛的包裝設計,現包括半橋、六隻裝以及 S、D、H、W和 WB 封裝的 PIM 模組,額定值高達 1700V 和 450A。 這些模組使現代 IGBT 技術能夠靈活提供高效、快速的開關速度。 繼續閱讀..