Tag Archives: IGBT

中國三大矽晶圓供應商產能快速成長！外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽（SiC）基板、氮化鎵（GaN）市場現況，外資出具最新報告分析，中國本土 12 吋矽晶圓供應商，2024 年能滿足中國 41% 的需求，預估 2027 年將達 54%，而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求，預估 2027 年將達 78%。

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IGBT 仍為中國功率半導體市場成長核心，廠商逐步轉往 12 吋發展
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

以 2023 上半年中國前十大功率半導體業者營收來看，相較 2022 年同期，營收年增幅度約 9.3%（2022 年增幅度約 32.5%），IGBT 仍是貢獻營收的主力。成長幅度明顯放緩主要是受中國新能源汽車、太陽能等產業需求略降溫，加上供需關係緩解，使產品平均銷售單價下跌，影響整體 2023 上半年中國功率半導體市場成長速度所致。 繼續閱讀..

功率半導體降速，中國廠商從 12 吋與 IGBT 兩方向破局
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

2023 上半年中芯國際、華虹半導體、晶合集成與中芯集成四家中國頂尖晶圓廠中，僅有華虹半導體營收出現微增，中芯國際、晶合集成、中芯集成營收與同期相比增速分別下滑 19.29%、50.43%、24.08%。整體而言，受下游消費性電子、PC、通訊等市場不景氣的原因，中國晶圓廠的業績正進入下行週期，且毛利率也恢復到歷史均值水準。 繼續閱讀..

聯電車用電子再吃大單！日本電裝與聯電日本子公司合作生產 IGBT
作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 17:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 零組件

日本車用電子供應商電裝株式會社 DENSO 和晶圓代工大廠聯電日本子公司 USJC 共同宣布，兩家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體 (insulated gate bipolar transistor，IGBT) 已在 USJC 的 12 吋晶圓廠進入量產。這是繼兩家公司  2022 年就本項電動車用關鍵功率半導體建立策略合作夥伴關係後，針對首次出貨所舉辦的儀式，以紀念此重要里程碑。

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特斯拉宣布大量減少碳化矽，英飛凌如何出招
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三類半導體體用於電動車正如火如荼，全球電動車大廠特斯拉 (Tesla) 卻突然宣布，次世代電動車傳動系統碳化矽 (SiC) 用量大減 75%，因藉創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化矽的方法，也不會犧牲效能。這消息直接衝擊全球第三類半導體廠商股價，牽動廠商布局。

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車用夯、功率半導體需求看升，台供應鏈積極卡位
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經

在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。 繼續閱讀..

電動車熱潮帶動！台灣功率半導體元件供應鏈起飛
作者 |發布日期 2021 年 10 月 04 日 19:08 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 財經

歐盟執委會宣布將提案在 2035 年後禁售燃油車，美國總統拜登也宣布 2030 年後美國一半以上的新車將是電動車，美歐兩大汽車強權聯手推動電動車的發展，更加確立電動車的未來主流趨勢；根據統計今年前 7 月全球電動車銷售量已突破 200 萬輛，超過 2020 年的銷售總量，今年將超過 400 萬輛，預估到 2030 年全球電動車產量將達到 2,500 萬輛，是一個十倍速的成長趨勢。

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拓墣觀點》家電智慧轉型，催化 IGBT、Wi-Fi 晶片需求增速
作者 |發布日期 2021 年 05 月 26 日 7:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

由於 Wi-Fi 於家電智慧化轉行道路扮演重要角色，不僅建立家電與平台、雲端間的連接性，更提供高速且穩定的網路。當前 WLAN 802.11ac 版本傳輸速率較 Bluetooth 快約 200~300 倍，無 ISM 頻段壅塞問題，開關速度更快，且 Wi-Fi 在高流量傳輸、數據收集等作業時，所需的耗電量較大，加上家電整機供電模式皆採用 H 型接地。

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中國加快功率半導體自製，兩大 IGBT 廠商推動 A 股上市
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 14:45 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

經濟參考報報導，比亞迪股份日前公告表示，公司董事會審議通過《關於擬籌畫控股子公司分拆上市議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導體籌畫擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項，並啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。無獨有偶，中車時代電氣也發公告表示，公司就建議發行 A 股向上交所提交包括 A 股招股說明書（申報稿）等申請資料，上交所已予以受理並依法進行審核。 繼續閱讀..