CPU / GPU 伺服器平台升級,載板用量增加、價值提升

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 PCB , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


高速運算市場快速成長,為追求更高效能,晶片大廠包括 Intel、AMD、Nvidia 以及積極進行自主晶片研發導入的 Apple 晶片產品拼升級,高階 CPU、GPU 產品需求的載板用量增,且隨著客戶產品長線研發方向往從 7 奈米、5 奈米到3 奈米,設計更複雜,也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。

AMD Genoa CPU/RDNA 3 GPU 推動需求動能

超微AMD完成併購賽靈思後,在CPU以及GPU產品擁有更大的資源,甫交出亮麗第一季財報以及財測展望,AMD同時也是台系載板廠欣興、南電以及景碩的重要客戶,下半年除了將推出下一代伺服器平台Geona外,GRNA 3 GPU也將採2.5D封裝架構,有助進一步提升對載板面積和層數的需求。

蘋果 M1 Ultra、M2,欣興擔任要角

為追求更高效應,蘋果也是帶動平台升級的要角之一,蘋果在春季發表會釋出的Apple M1 Ultra 採用台積電5奈米製程,連結兩個 M1 Max 併在一起,光面積來說,M1 Ultra需要的載板用量是M1 Max的二倍以上,且層數更高,M1系列的晶片對載板的消耗量極大,最主要的供應商即為欣興;市場預期,蘋果將在6月的WWDC發表M2,雖然市場傳出三星也將加入載板供應商的行列,但欣興在技術優勢,以及與台積電的緊密合作關係,將仍是要角之一。

短期 Q2 雖受封控影響,但產能可調配支援

第二季雖然受到中國封控影響,包括欣興在深圳、昆山、蘇州有廠,南電也在崑山有廠,但封控最大影響在4月,且因為相對為產業淡季,其它的生產基地可支援,所以影響相對不大,且隨著5月解封在望,5~6月營收可望追回。

南電4月份昆山廠雖受到封控,但採取的是閉環管理,生產仍持續;欣興則雖然部分廠房有停工,但已在4月底陸續復工,且部分HDI、傳統PCB的訂單可由台灣或黃石廠因應,且因楊梅新廠貢獻持續增加,第二季整體營收仍看增;景碩則100%生產在台灣,影響最輕。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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