晶圓廠設備支出續衝高,台供應鏈業績添保障

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 15 日 13:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
晶圓廠設備支出續衝高,台供應鏈業績添保障


半導體產業擴產潮未歇,根據 SEMI(國際半導體產業協會)預測,2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將創下 1,090 億美元新高,2023 也看成長。法人表示,這意味著半導體設備競賽將一路延續到 2023 年、甚至更長,台系設備業還有一段好光景,其中,晶圓代工龍頭台積電供應鏈料將受惠顯著。

SEMI國際半導體產業協會於14日發布最新預測報告,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額繼2021年大幅成長42%之後,今年有機會成長20%、達到1,090億元新高水準,2023年將會持續成長。同時也預計,台灣市場成為2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,總額較2021年成長52%,達340億美元。

台灣晶圓廠設備支出冠全球,台積電是最大推手,公司去年資本支出達到約300億美元,今年則估計落在400~440億美元之間,台積電董事長劉德音日前股東會上也預告,明年資本支出將在400億美元以上,等於2021~2023年資本支出將衝破千億美元水準。

在此趨勢下,法人看好台積電擴產概念股今、明兩年營運續旺,包括廠務工程相關的漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程,以及幫美系設備龍頭代工的京鼎;此外,隨著晶圓廠新產能持續開出,將帶動半導體耗材用量增加,如中砂、家登等本土供應鏈也可同歡。

其中,帆宣除了是台積電廠務工程及自動化供應系統的協力商外,也有自行生產設備及幫國際大廠代工設備模組,目前公司在手訂單已突破600億元。法人認為,以目前訂單狀況來看,第二季有機會重返100億元水準,第三季續揚,今年營收年增率挑戰三成。獲利方面,全年毛利率則估維持與去年相似水準,具備賺1個股本的實力。

與半導體設備龍頭Applied Materials(應材)關係緊密的京鼎,近月已逐步走出中國封控的影響,目前訂單能見度達年底,並透過部份外包加緊趕工出貨。法人預期,公司第三季業績有機會挑戰創高,第四季續揚,今年營收成長17~19%目標不變,有望創下新高,明年營運也偏樂觀。

晶圓傳載解決方案廠家登除受惠台積電、英特爾等國際大廠積極布建極紫外光(EUV)先進製程產能,推升光罩盒需求強勁成長外,旗下晶圓載具也打入台系大客戶供應鏈,並在兩岸持續放量出貨,法人看好公司2022年業績有機會逐季走揚,全年營收創高可期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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