需求降狂潮難擋，矽晶圓 2023 年承壓

矽晶圓位處於半導體供應鏈上游，產業變化常為落後反應，去年才開始回到景氣循環的上行階段，本預估今年可成為超級循環，然而很快即遇到通膨巨獸扼殺半導體需求，第四季也漸漫延到上游的矽晶圓族群，而因廠商都已有將長約比重拉高，要再議約也需要時間，所以今年還算有撐，但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮，將會影響到整體出貨量表現，其中 12 吋、長約比重高的相對較有保護。

本文則針對國內矽晶圓和磊晶大廠，包括環球晶、台勝科、合晶以及嘉晶後市做整理。

環球晶

環球晶產品結構中，以12吋產品占比最高、8吋次之，6吋以下產品占比重1成以下的水準，但是是國內矽晶圓廠中，長約覆蓋率最高者，截至上半年底，長約預付貨款達12.1億美元。環球晶在12吋產品一直供需都是健康，自9月起，8吋矽晶圓客戶也會要求某些品項出貨減緩一點，或延到明年出貨，至於6吋以下則很早之前就感受到鬆動。

台勝科

台勝科在產品結構，12吋占比為7成、8吋為3成，公司自去年起拉高長約比重，但8吋矽晶圓市場確實壓力較重，客戶如驅動IC市場需求不佳，客戶也不願意將採購數量高於投片量，造成庫存增加，但今年整體矽晶圓出貨量的變化不大，明年可能面臨比較大的調整；而在ASP部分，因公司也在擴建，需要資源，而且之前合約價格也都是講好的，所以公司在價格踩比較緊，ASP沒有退讓。

合晶

合晶在產品比重方面，8吋占比重達67%、6吋約占20%，近幾年積極發展的12吋產品仍在成長階段，占比約12%。但以目前來看，6吋產品需求消退迅速，8吋出貨量沒有明顯降，但產品組合轉往ASP較低輕摻矽晶圓，第四季到明年第一季將自高檔往下，至於明年的價格走勢，合晶認為，因公司12吋產品的比重會提升，另一方面整體半導體的中長期後勢需求還是看好，客戶都是長期配合，估明年價格波動約在5%上下的水準。