台積電於 29 日南科晶圓 18 廠舉行 3 奈米量產及擴產典禮，董事長劉德音表示 3 奈米製程良率相當於 5 奈米製程，也與客戶共同開發新產品並量產。外媒報導據市場消息，幾乎所有台積電先進製程客戶都對 3 奈米製程很感興趣，不出意外的話，蘋果將是台積電 3 奈米製程首個客戶。
Tomshardware 報導，台積電 9 月初 3 奈米 (N3) 製程啟動大量製造 (HVM)，生產測試完畢第一批晶片，29 日量產典禮就是說明 3 奈米製程良率非常高適合量產。對台積電 3 奈米製程是非常重要的節點，因是台積電最後採用 FinFET 技術製程，且提供客戶至少 10 年服務。台積電指出 3 奈米系列製程量產後，5 年內將釋放全球約 1.5 兆美元終端產品價值。
相較台積電 5 奈米 (N5) 系列製程，3 奈米製程相同功率和晶體管數量，提供 10%~15% 性能提升，相同頻率和複雜性下降低 25%~30% 功耗，電晶體密度提高約 1.6 倍。3 奈米製程系列 FinFlex 為晶片設計人員提供最佳化晶片尺寸和性能／功耗的方法，因 FinFlex 能使開發人員在一模組內混合各種類型標準單元，以準確最佳化性能、功耗和晶片面積。
台積電所有重要客戶如 AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、輝達和高通都對 3 奈米系列製程很感興趣，但很難說何時加入 3 奈米製程行列。不出意外的話，蘋果就為首批採用台積電 3 奈米生產高階行動處理器的客戶，但還不清楚是哪款行動處理器採用。AMD 也打算 2024 年為部分 Zen 5 架構產品使用台積電 3 奈米製程。 輝達可能與 AMD 同時間下一代 Blackwell 架構的 GPU 採用 3 奈米製程。
即便各家無晶圓廠 IC 設計公司都對台積電 3 奈米製程感興趣，但費用並不便宜。市場消息說台積電 3 奈米製程每片晶圓高達 2 萬美元，不過最終收費取決於許多因素，如生產量、設計和規格，故對上述費用需持保留態度。
即使台積電 3 奈米價格高昂，也代表無晶圓廠 IC 設計公司更願意為優質產品使用台積電先進製程保留空間，同時採用通過驗證的技術生產主流產品。蘋果 iPhone 16 Pro 的 A16 處理器就是台積電 4 奈米，iPhone 14 非 Pro 系列從 2021 年就繼續採用台積電 N5P 製程生產的 A15 處理器。
(首圖來源：科技新報攝)
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