美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片

外媒報導，包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片，而美國國家科學基金會（NSF）正在資助這一合作專案，並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元（約新台幣 14.98 億元）的資金，做為其「半導體的未來」計畫的一部分。

報導指出，國家科學基金會和 4 家科技大廠將在共同設計的基礎上，在不同領域合作開發下一代晶片。另外，三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯合起來，在包括設備性能、晶片和系統層面、可回收性、環境影響和可製造性等方面進行合作。

根據美國國家科學基金會主任 Sethuraman Panchanathan 表示，未來的半導體和微電子學將需要橫跨材料、設備和系統等領域的研究，以及學術和工業部門的全方位人才的參與。未來，藉由 5,000 萬美元資金的資助，美國國家科學基金會希望使得三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關係能告知研究需求，刺激創新，加速成果向市場的商業化，並為未來的生產勞動力做好準備。

報導強調，這項計畫是國家科學基金會在未來半導體（FuSe）團隊資助的一部分。根據該計畫，因為先前開發新製造技術、材料、設備和架構的進展一直受阻於獨立開發。因此，希望藉由該計畫進行共同發展，這在發展計算技術和降低其應用成本方面有很大的幫助。而整個計畫的目標，則是培養一個來自科學和工程界廣泛的研究者聯盟。該基金會認為，整體的共同設計方法可以加速高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案的開發。

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