美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片
作者 | 發布日期 2023 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片

外媒報導，包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片，而美國國家科學基金會（NSF）正在資助這一合作專案，並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元（約新台幣 14.98 億元）的資金，做為其「半導體的未來」計畫的一部分。

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