三星先進製程緊追台積電，2025 年推 2 奈米，2027 年推 1.4 奈米

南韓三星旗下晶圓代工部門於美國時間 27 日召開 2023 年三星代工論壇（SFF），公布 AI 時代晶圓代工願景，並探討三星晶圓代工廠藉先進半導體技術，滿足 AI 時代客戶需求。更擴大 2 奈米製程和特殊製程應用，南韓與美國德州繼續擴產。

三星數據顯示，2022 年晶圓代工業務營收來源占比分別為行動占比 39%、高效能運算 32%、物聯網 10%、消費性產品 9%。展望未來，人工智慧發展持續，將推動先進製程晶圓代工需求，高效能運算將主導三星代工業務，占比將大於 40%。

先進製程方面，2025 年開始量產 2 奈米製程，並先用於行動領域；2026 年擴展到高效能運算，2027 年擴展至汽車領域。代號 SF2 的 2 奈米製程與代號 SF3 的 3 奈米製程相較，晶片面積減少 5%。相同功耗性能可提升 12%。相同性能，功耗可降低 25%。更先進代號 SF1.4 的 1.4 奈米製程技術將於 2027 年按計畫量產。

與英特爾相同的是，三星也會代工自家產品，先生產的 2 奈米製程產品將是三星產品，而不是外部客戶產品，是三星等 IDM 晶圓代工廠的優勢，可結合製程發展開發產品，使產品發展更好，不過也有與客戶競爭市場及資安疑慮。

市場人士說法，現階段雖然台積電憑 N3 的 3 奈米製程產品，N3E、N3X、N3P 等製程系列獲壓倒性勝利，但到 2 奈米製程，勝負就尚未確定。因台積電 N2、Intel 20A / 18A 和三星 2 奈米理論上都很有競爭力，應該會同時做好準備。

先進封裝方面，三星宣布與合作夥伴加上 2.5D 和 3D、記憶體、基板封裝和測試領域主要企業合作成立「多晶片整合 (MDI) 聯盟」，使先進封裝前段班業務爭取到更多商機。隨著小晶片 (Chiplet) 架構出現，以及混合不同製程技術和晶圓代工廠能力，先進封裝將成為晶圓代工廠的新競賽領域。

產能方面，三星將藉擴大產能滿足客戶需求，並在南韓平澤和美國德州泰勒市增設生產線。平澤 3 號線 (P3) 將於下半年量產行動和其他應用晶圓產品。泰勒市新廠也照計畫進行，2023 年底完工，2024 下半年營運。

三星將繼續為南韓龍仁園區生產基地擴大產能，為三星下一代晶圓代工服務提供動力。整體來說，三星晶圓代工產能擴張計畫，將使 2027 年無塵室產能比 2021 年增加 7.3 倍。

(首圖來源：Unsplash)