南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。

南韓媒體 BusinessKoera 報導，南韓產業通商資源部 (MOTIE) 29 日宣布，與半導體企業和組織簽署協議，合作開發先進封裝技術。雖然南韓記憶體領先，但系統半導體卻落後美國和台灣。為了發展系統半導體，有必要透過無晶圓廠、封裝、代工及外包半導體組裝和測試 (OSAT) 領域發展專業化公司，建立生態系統。

半導體封裝是將晶片據不同用途，安置在同處理器的技術。半導體製程微縮限制越來越多，先進封裝可開發低功耗、高性能、多功能、高整合技術，成為系統半導體製造商的核心競爭力。

南韓政府與企業合作，透過南韓產業通商資源部及系統半導體公司和組織簽約，投資開發技術，並增強封裝領域能力。簽署協議單位除南韓產業通商資源部外，還有三星、SK 海力士、LG 化學、Hana Micron、Protec、Sapeon 韓國、Symtec、下一代智慧半導體業務集團、南韓半導體工業協會以及南韓工業技術評估研究院等。

南韓產業通商資源部計劃推動與先進封裝相關研發，需政府大量投資。計畫還將與美國和歐盟半導體研究中心，以及全球 OSAT 公司建立合作體系。

(首圖來源：shutterstock)