英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

根據邀請函的內容，英特爾表示，發表會中將宣布英特爾先進封裝技術的最新發展和突破創新。而此活動將由英特爾院士暨 Substrate TD 模組工程總監 Rahul Manepalli 與英特爾院士暨組裝與測試總監 Pooya Tadayon 主持，他們將說明玻璃基板如何成為一種可行的突破性解決方案，使封裝技術能夠持續擴展，在一個封裝中實現 1 萬億 (兆) 個晶體管，並將摩爾定律延續到 2030 年之後。

事實上，現階段英特爾旗下的主要先進封裝技術分為 2.5D 的 EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術），以及 3D 的 Foveros （採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起） 兩大類。首先，2.5D 的 EMIB 主要應用於邏輯運算晶片和高頻寬記憶體的拼接，目前發表的 Intel Xeon Max 系列、Intel Data Cneter GPU Max 系列都已搭載 EMIB 封裝技術。

至於，更先進的 3D Foveros 先進封裝技術部分，則是讓頂層晶片不再受限於基層晶片大小，且能夠搭載更多頂層與基層晶片，並透過銅柱直接將頂層晶片與基板相連，減少矽穿孔 (TSV) 數量以降低其可能造成之干擾。未來將搭載在即將發表的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列處理器上。

而針對英特爾即將發表的最新一代先進封裝，在邀情函內容中提到，玻璃基板如何成為一種可行的突破性解決方案，使封裝技術能夠持續擴展，在一個封裝中實現 1 萬億個晶體管，並將摩爾定律延續到 2030 年之後，對此市場預計將會是另一個技術亮點，也可能對於相關供應商產生影響，值得屆時拭目以待。

(首圖來源：英特爾)