瓜分台積訂單？Pat Gelsinger 重申歡迎輝達、AMD 考慮自家代工服務

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在英特爾創新日（Intel Innovation）媒體聯訪中再次提到英特爾利用其代工廠的潛在機會，以及多項產品系列中實施 3D 堆疊快取的問題。

去年市場傳聞提到，輝達打算利用英特爾晶圓廠，滿足 GPU 額外晶圓和封裝需求，Pat Gelsinger 表示，對自家晶圓廠生產 AMD 和輝達晶片都持開放態度。

目前輝達依靠台積電提供 GPU 晶圓製造和封裝，但台積電手中 CoWoS 產能吃緊，有報導稱可能 2024 年底才能完成。為確保客戶能按時拿到產品，輝達需要從其他地方入手，而英特爾無疑是最佳選擇。

雖然英特爾本身也依賴台積電製造部分晶片和 IP，但更先進設計是自家負責，下一代 Meteor Lake CPU 運算晶片將使用英特爾自己的 Intel 4製程製造，而 GPU 晶片使用台積電 5奈米製程。

Intel sees a wafer and a packaging opportunity for NVIDIA with its IFS. Pat definitely sees potential here and this is coming back to what Jensen said at Computex.

Theoretically, it would also be possible for Intel to combine an Intel CPU with an NVIDIA GPU in one package. pic.twitter.com/QVFNU3Brop

— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) September 19, 2023

因此 Pat Gelsinger 如果與輝達達成潛在交易，對 IFS（英特爾代工服務）是個好預兆，任何協議都需要時間，但這些暗示可能是英特爾和輝達在開發未來晶片方面建立重要關係的開始。

英特爾也對 AMD 的 3D V-Cache 技術發表評論，表示英特爾 3D Stacked Cache 產品也即將推出，不會與 Meteor Lake CPU 一同上市，但預計會出現在未來的用戶端和資料中心產品線中。英特爾為客戶提供至少三個產品系列：Arrow Lake、Lunar Lake 和 Panther Lake，都可能使用台積電 3D 堆疊快取技術。照這樣看，英特爾很快就會用自家產品與 AMD 競爭。