3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 | 發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。

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