三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到 2028 年，將 AI 晶片在代工業務銷售比例提高到 50%。
根據韓媒 BusinessKorea 報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，行動晶片占 54%、AI 伺服器相關的高性能計算（HPC）占 19%，自動駕駛晶片等汽車晶片占 11%。
不過到 2028 年，營收組合將發生重大變化，三星計劃將行動領域占比降至 30% 以下，HPC 占比提高至 32%，汽車晶片占比提高到 14%，外部客戶數量比今年增加一倍。
報導稱，目前三星代工業務的主要客戶是三星電子的系統 LSI 事業部、高通和其他晶片設計公司，最大部分是為三星手機製造晶片，因此行動業務占今年預估銷售額 54%；雖然好處是營收穩定，但三星代工也被外界認為過度依賴行動業務。
目前，HPC 晶片和車用晶片相關大筆訂單都轉到台積電，但近期趨勢正改變。三星不斷接到 AI 半導體代工訂單，包括用於 AI 伺服器和資料中心 GPU 和 CPU。
BusinessKorea 認為，AMD 最近就認真考慮使用三星 4 奈米製程量產下一代 CPU，因為三星良率已經達到台積電 70%，「三星正成為台積電的替代者」。
此外，Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開發自家 AI 半導體，因此會交由代工廠生產晶片。一位業內人士表示，「對於無晶圓廠公司來說，減少對台積電的依賴有利於價格談判」。
三星代工業務計畫提高 HPC、汽車晶片銷售比例，降低行動業務，目標是透過提高 3 奈米以下先進製程的完成度，確保獲得更多 AI 半導體客戶。三星計劃從 2026 年開始使用 2 奈米製程生產汽車和 HPC 晶片，於 2027 年推出 1.4 奈米的 「夢想製程」。
（首圖來源：三星）
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