全球晶片設備銷售大減 11%，台灣腰斬、中國破紀錄

上季（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額大減 11%，連兩季陷入萎縮、且創 4 年來最大降幅，其中台灣市場銷售額幾乎腰斬，中國市場銷售額則創下歷史新高紀錄、占全球整體銷售額比重首度衝破四成大關。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）1日公布統計數據指出，2023年第三季（7-9月）全球晶片設備銷售額較去年同期大減11%至256億美元，連續第二季陷入萎縮。

就區域別銷售情況來看，台灣市場銷售額為37.7億美元、和去年同期（72.8億美元）相比幾乎腰斬（暴減48%），減幅高居前6大市場之冠；中國市場銷售額較去年同期暴增42%至110.6億美元，占全球整體銷售額比重達43%、首度衝破四成大關，連續第二季高居全球最大晶片設備市場；日本市場銷售額大減29%至18.2億美元、北美下滑5%至25億美元、歐洲成長2%至17億美元、南韓大減19%至38.5億美元。

日經新聞報導，因智慧手機等產品銷售不振，台灣、南韓、北美半導體廠商設備投資停滯，拖累全球晶片設備銷售額連續兩季陷入萎縮，且萎縮幅度創4年來（2019年4-6月當季以來，大減20%）最大，不過中國廠商採購意願活絡、中國市場季度別銷售額創下歷史新高紀錄。

SEAJ指出，和前一季（2023年4-6月）相比，上季全球晶片設備銷售額下滑1%，其中中國市場銷售額暴增46%、台灣暴減34%、南韓暴減32%、歐洲成長5%、北美大減15%、日本大增19%。

上述數據為SEAJ協同國際半導體產業協會（SEMI）、彙整全球80家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。

日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）11月10日公布財報資料指出，先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現延遲，不過在成熟世代部分、中國客戶投資大幅加速，因此調高今年（2023年）全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備、WFE）市場規模預估、自8月時預估的700億-750億美元（年減25-30%）調高至850億-900億美元（將年減10-15%），其中上季（7-9月）中國市場占TEL整體營收比重首度衝破四成大關。

日經新聞11月17日報導，因美國對先進晶片實施出口管制，迫使中國加強非先進領域產能、積極對非先進晶片進行投資，上季全球9大晶片設備商於中國市場的營收合計約105億美元、較去年同期暴增七成，其中荷蘭艾司摩爾（ASML Holding）中國市場營收較去年同期飆增約3倍。上季9大晶片設備商中國市場營收合計值占整體營收比重達44%、較去年同期的23%呈現大幅增長。

TEL社長河合利樹指出，「中國新客戶增加約20-30家」。關於中國需求的持續性，TEL指出，「已有訂單，2024年上半年、（中國營收占比）將持續達約四成」。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）