總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 | 發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。

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